Produktai
Namai > Produktai > XCZU6CG-1FFVC900E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • 20 sluoksnių „Pentium“ pagrindinė plokštė

    20 sluoksnių „Pentium“ pagrindinė plokštė

    Padidėjęs integruotų grandinių pakuočių tankis lėmė didelę jungiamųjų linijų koncentraciją, todėl būtina naudoti kelis pagrindus. Spausdintinės schemos makete išryškėjo nenumatytos projektavimo problemos, tokios kaip triukšmas, pasklidosios talpos ir skerspjūvis. Tai yra apie 20 sluoksnių „Pentium“ pagrindinės plokštės, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 20 „Pentium“ pagrindinę plokštę.
  • 25G optinio modulio PCB

    25G optinio modulio PCB

    Optinių modulių produktai pradėjo kurtis dviem aspektais. Vienas iš jų yra greitai keičiamas optinis modulis, kuris tapo ankstyviausiu karšto keitimo moduliu GBIC. Vienas iš jų yra miniatiūrizavimas, naudojant LC galvutę, kuri yra tiesiogiai sukietinama ant plokštės ir tampa SFF. Toliau yra apie 25G optinio modulio PCB, tikiuosi, kad padėsite geriau suprasti 25G optinio modulio PCB.
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG yra visa nuolatinės srovės ir nuolatinės srovės maitinimo sistema, kurią sudaro maitinimo induktyvumas, maitinimo jungiklis ir valdymo grandinė. Visa tai yra kompaktiškame paviršiuje montuojamame pakete. Įrenginys veikia perjungimo dažniu iki 2,25MHz, užtikrinant aukštą efektyvumą ir mažą triukšmingumą. BCM56046B0IFSBLG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Kas yra PCB galinis grąžtas?

    Todėl PCB gamintojai paliks mažą tašką. Kairiojo STUB ilgis vadinamas B verte, kuri paprastai yra 50–150UM.

  • Kaip atskirti gerą ir blogą FPC lentą

    FPC plokštės kokybės vertinimo metodai: Atskirkite plokštės kokybę nuo išvaizdos Paprastai FPC plokštės išvaizda gali būti analizuojama ir vertinama iš trijų aspektų.

  • PCB išdėstymo principai

    Pagal konstrukcinį brėžinį nustatykite lentos ir rėmo dydį, sutvarkykite tvirtinimo angas, jungtis ir kitus įtaisus, kuriuos reikia išdėstyti pagal konstrukcinius elementus, ir suteikite šiems įtaisams nejudamus atributus. Išmatuokite dydį pagal proceso projektavimo specifikacijų reikalavimus.

  • HDI plokščių rinkos pasiūlos ir paklausos analizė

    Nuolat auganti mobiliųjų telefonų gamyba skatina HDI plokščių paklausą. Kinija vaidina svarbų vaidmenį pasaulio mobiliųjų telefonų gamybos pramonėje. Nuo tada, kai 2002 m. Motorola visiškai panaudojo HDI plokštes mobiliųjų telefonų gamybai, daugiau nei 90 % mobiliųjų telefonų pagrindinių plokščių yra pritaikytos HDI plokštėms. 2006 m. rinkos tyrimų bendrovės „In-Stat“ paskelbtoje tyrimų ataskaitoje prognozuojama, kad per ateinančius penkerius metus pasaulinė mobiliųjų telefonų gamyba ir toliau augs maždaug 15 proc. Iki 2011 m. mobiliųjų telefonų pardavimas pasaulyje pasieks 2 milijardus vienetų.

  • Kaip atskirti PCB vieno sluoksnio plokštę ir daugiasluoksnę plokštę

    Pagal sluoksnių skaičių yra trijų tipų vienpusės, dvipusės ir daugiasluoksnės plokštės, kurios išskiriamos pagal viduje esančius grandinės sluoksnius.

  • Kas yra puslaidininkis

    Gamtoje esančias medžiagas galima suskirstyti į tris kategorijas: laidininkus, puslaidininkius ir izoliatorius pagal jų laidumą. Puslaidininkio savitoji varža yra 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm diapazone (viršutinė riba paimama pagal Xie Jiakui elektroninę grandinę ir 1/10 arba 10 kartų didesnė už ją; kadangi kampo žymės nėra, dabartinis aprašymas naudojamas laikinai)

Siųsti užklausą