Nenumaldomas veržimasis į mažesnius, lengvesnius ir galingesnius elektroninius įrenginius iš naujo apibrėžė, ko inžinieriai tikisi iš spausdintinių plokščių technologijos. Kadangi buitinei elektronikai, medicininiams implantams, automobilių sistemoms ir kosmoso reikmėms reikia vis didesnio komponentų tankio mažėjant pėdsakams, HDI plokštė tapo šiuolaikinio elektroninio dizaino standartu. HONTEC įsitvirtino kaip patikimas HDI plokščių sprendimų gamintojas, aptarnaujantis aukštųjų technologijų pramonę 28 šalyse ir turintis specializuotą patirtį gaminant didelio mišinio, mažos apimties ir greito pasukimo prototipus.
Didelio tankio sujungimo technologija yra esminis grandinių konstravimo pokytis. Skirtingai nuo tradicinių PCB, kurie remiasi kiaurymėmis ir standartiniu pėdsakų pločiu, HDI plokštės konstrukcijoje naudojamos mikrovielės, smulkios linijos ir pažangūs nuoseklaus laminavimo būdai, kad būtų galima sutalpinti daugiau funkcionalumo į mažiau vietos. Rezultatas – plokštė, kuri ne tik palaiko naujausius didelio kontaktų skaičiaus komponentus, bet ir užtikrina geresnį signalo vientisumą, sumažina energijos sąnaudas ir pagerina šiluminį našumą.
Įsikūręs Šendžene, Guangdonge, HONTEC sujungia pažangias gamybos galimybes su griežtais kokybės standartais. Kiekviena pagaminta HDI plokštė turi UL, SGS ir ISO9001 sertifikatų garantiją, o įmonė aktyviai įgyvendina ISO14001 ir TS16949 standartus, kad atitiktų griežtus automobilių ir pramoninių pritaikymų reikalavimus. Su logistikos partneryste, kurią sudaro UPS, DHL ir pasaulinio lygio ekspeditoriai, HONTEC užtikrina, kad prototipų ir gamybos užsakymai efektyviai pasiektų paskirties vietas visame pasaulyje. Į kiekvieną užklausą atsakoma per 24 valandas, atspindintį įsipareigojimą reaguoti, kuriuo pasitiki pasaulinės inžinierių komandos.
Skirtumas tarp HDI plokštės technologijos ir įprastos daugiasluoksnės PCB konstrukcijos pirmiausia slypi metoduose, naudojamuose sluoksnių sujungimui sukurti. Tradicinės daugiasluoksnės plokštės pagrįstos kiaurymėmis, kurios visiškai išgręžia visą krūvą, sunaudoja vertingą nekilnojamąjį turtą ir riboja vidinių sluoksnių maršruto tankį. HDI plokštės konstrukcijoje naudojamos mikrovielės – lazeriu išgręžtos skylės, kurių skersmuo paprastai svyruoja nuo 0,075 mm iki 0,15 mm, – kurios jungia tik konkrečius sluoksnius, o ne visą plokštę. Šias mikrovizijas galima sukrauti arba išdėstyti, kad būtų sukurti sudėtingi sujungimo modeliai, aplenkiantys tradicinio dizaino maršruto suvaržymus. Be to, HDI plokštės technologijoje naudojamas nuoseklus laminavimas, kai plokštė klojama etapais, o ne laminuojama iš karto. Tai leidžia vidiniuose sluoksniuose paslėpti angas ir mažesnius pėdsakų plotius bei tarpus, paprastai iki 0,075 mm ar mažesnius. Mikrovių, smulkių linijų galimybių ir nuoseklaus laminavimo derinys sukuria HDI plokštę, kuri gali tilpti 0,4 mm ar mažesnio žingsnio komponentus, išlaikant signalo vientisumą ir šilumines savybes. HONTEC bendradarbiauja su klientais, kad nustatytų tinkamą HDI struktūrą – I, II ar III tipo – pagal komponentų reikalavimus, sluoksnių skaičių ir gamybos apimtis.
HDI plokščių gamybos patikimumas reikalauja išskirtinio proceso valdymo, nes siauros geometrijos ir mikrovių struktūros palieka mažai klaidų. HONTEC įdiegia išsamią kokybės valdymo sistemą, specialiai sukurtą HDI gamybai. Procesas prasideda gręžimu lazeriu, kai tikslus kalibravimas užtikrina nuoseklų mikrovių susidarymą nepažeidžiant apatinių trinkelių. Užpildant vario mikroangas, naudojamos specializuotos dengimo chemijos ir srovės profiliai, kurie užtikrina visišką užpildymą be tuštumų – tai yra esminis veiksnys ilgalaikiam patikimumui veikiant šiluminiam ciklui. Tiesioginis lazerinis vaizdavimas pakeičia tradicinius nuotraukų įrankius, skirtus smulkioms linijoms rašyti, o registravimo tikslumas visame skydelyje yra 0,025 mm. HONTEC atlieka automatinį optinį patikrinimą keliais etapais, ypatingą dėmesį skirdamas mikrovių išlygiavimui ir smulkių linijų vientisumui. Šiluminės įtampos testavimas, įskaitant kelis pakartotinio srauto modeliavimo ciklus, patvirtina, kad mikrovielės palaiko elektros tęstinumą be atskyrimo. Kiekvienai gamybos partijai atliekamas skerspjūvis, siekiant patikrinti mikrovių užpildymo kokybę, vario storio pasiskirstymą ir sluoksnio registraciją. Statistinis proceso valdymas seka pagrindinius parametrus, įskaitant mikrovijo kraštinių santykį, vario dengimo vienodumą ir varžos kitimą, leidžiantį anksti aptikti proceso poslinkį. Šis griežtas požiūris leidžia HONTEC tiekti HDI Board gaminius, atitinkančius sudėtingų programų, įskaitant automobilių elektroniką, medicinos prietaisus ir nešiojamus plataus vartojimo produktus, patikimumo lūkesčius.
Norint pereiti nuo tradicinės PCB architektūros prie HDI plokštės projektavimo, reikia pakeisti projektavimo metodiką, kuri atsižvelgtų į kelis svarbius veiksnius. HONTEC inžinierių komanda pabrėžia, kad komponentų išdėstymo strategija daro didesnę įtaką HDI projektavimui, nes mikrovių struktūros gali būti dedamos tiesiai po komponentais (tai yra technika, vadinama „via-in-pad“), kuri žymiai sumažina induktyvumą ir pagerina šilumos išsklaidymą. Ši galimybė leidžia dizaineriams padėti atjungti kondensatorius arčiau maitinimo kontaktų ir pasiekti švaresnį energijos paskirstymą. Planuojant krūvą reikia atidžiai apsvarstyti nuoseklius laminavimo etapus, nes kiekvienas laminavimo ciklas prailgina laiko ir išlaidų. HONTEC pataria klientams optimizuoti sluoksnių skaičių naudojant mikrovizijas, kad būtų sumažintas reikalingų sluoksnių skaičius, dažnai pasiekiant tą patį maršruto tankį naudojant mažiau sluoksnių nei įprastiniai dizainai. Impedanso valdymui reikia atkreipti dėmesį į skirtingus dielektrikų storius, kurie gali atsirasti tarp nuoseklių laminavimo etapų. Dizaineriai taip pat turi atsižvelgti į mikrovių kraštinių santykio apribojimus, paprastai išlaikant 1:1 gylio ir skersmens santykį, kad būtų užtikrintas patikimas vario užpildymas. Skydelių panaudojimas turi įtakos sąnaudoms, o HONTEC pateikia gaires dėl projektavimo skydelio, kuris maksimaliai padidina efektyvumą išlaikant pagaminamumą. Atsižvelgdami į šiuos aspektus projektavimo etape, klientai pasiekia HDI plokštės sprendimus, kurie išnaudoja visus HDI technologijos pranašumus – sumažina dydį, pagerina elektrinį našumą ir optimizuoja gamybos sąnaudas.
HONTEC palaiko gamybos galimybes, kurios apima visą HDI plokštės sudėtingumo spektrą. I tipo HDI plokštės naudoja tik išorinius sluoksnius, todėl tai yra ekonomiškas įėjimo taškas projektams, kuriems reikia vidutinio tankio. II ir III tipo HDI konfigūracijose yra palaidotų angų ir kelių nuoseklaus laminavimo sluoksnių, kurie palaiko reikliausias programas, kai komponentų žingsniai yra mažesni nei 0,4 mm, o maršruto tankis artėja prie fizinių dabartinių technologijų ribų.
Medžiagos, skirtos HDI plokštėms gaminti, apima standartinį FR-4, skirtą ekonomiškoms programoms, taip pat mažų nuostolių medžiagas, skirtas projektams, kuriems reikalingas didesnis signalo vientisumas esant aukštiems dažniams. HONTEC palaiko pažangias paviršiaus apdailas, įskaitant ENIG, ENEPIG ir panardinamą skardą, pasirenkant pagal komponentų reikalavimus ir surinkimo procesus.
Inžinierių komandoms, ieškančioms gamybos partnerio, galinčio pateikti patikimus HDI plokščių sprendimus nuo prototipo iki gamybos, HONTEC siūlo technines žinias, reaguojantį ryšį ir patikrintas kokybės sistemas. Tarptautinių sertifikatų, pažangių gamybos galimybių ir į klientą orientuoto požiūrio derinys užtikrina, kad kiekvienam projektui būtų skiriamas dėmesys, reikalingas sėkmingam produkto vystymui vis konkurencingesnėje aplinkoje.
P0.75 LED PCB – Mažo atstumo LED ekranas reiškia patalpų LED ekraną, kurio LED taškų atstumas yra P2 ir mažesnis, daugiausia įskaitant P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0. 9, p0.75 ir kiti LED ekrano gaminiai. Tobulėjus LED ekrano gamybos technologijoms, tradicinio LED ekrano skiriamoji geba labai pagerėjo.
„EM-891K PCB“ yra pagamintas iš „EM-891K“ medžiagos, kurios „Hontec“ praranda mažiausią EMC prekės ženklą. Ši medžiaga turi didelio greičio, mažo praradimo ir geresnio našumo pranašumus.
Palaidota skylė nebūtinai yra HDI. Didelio dydžio HDI PCB pirmos ir antros bei trečios eilės, kaip atskirti pirmąją eilę, yra palyginti paprasta, procesą ir procesą lengva valdyti. Antroji tvarka ėmė varginti, viena yra derinimo problema, skylių ir vario dengimo problema.
Tu-943N PCB yra didelio tankio sujungimo santrumpa. Tai savotiška spausdintos grandinės plokštės (PCB) gamyba. Tai yra grandinės plokštė, turinti aukštos linijos pasiskirstymo tankį, naudojant „Micro Blind“ palaidotų skylių technologiją. EM-888 HDI PCB yra kompaktiškas produktas, skirtas mažų talpos vartotojams.
Elektroninis dizainas nuolat gerina visos mašinos našumą, tačiau taip pat bando sumažinti jo dydį. Nuo mobiliųjų telefonų iki išmaniųjų ginklų, „Small“ yra amžinas užsiėmimas. Didelio tankio integracijos (HDI) technologija gali padaryti terminalo produkto dizainą miniatiūrinę, tuo pačiu atitikus aukštesnius elektroninių našumų ir efektyvumo standartus. Sveiki atvykę nusipirkti 7STEP HDI PCB iš mūsų.
ELIC HDI PCB spausdintinės plokštės yra naujausių technologijų naudojimas, siekiant padidinti spausdintinių plokščių naudojimą tame pačiame ar mažesniame plote. Tai paskatino didelę pažangą mobiliųjų telefonų ir kompiuterių produktų srityje, kuriant naujus revoliucinius produktus. Tai apima jutiklinio ekrano kompiuterius ir 4G ryšius bei karines programas, tokias kaip avionika ir intelektuali karinė įranga.
