Dėl optinių ir elektroninių technologijų konvergencijos šviesos komponentų ir tradicinės grandinės sąsaja reikalauja specialių projektavimo svarstymų. Optoelektroninė PCB yra pagrindinė platforma lazerių, fotodetektorių, optinių siųstuvų-imtuvų ir ekrano elementų su palaikančiomis elektroninėmis grandinėmis integravimui. HONTEC įsitvirtino kaip patikimas optoelektroninių PCB sprendimų gamintojas, aptarnaujantis aukštųjų technologijų pramonę 28 šalyse ir turintis specialią patirtį gaminant didelio mišinio, mažos apimties ir greito pasukimo prototipus.
Optoelektroninė PCB labai skiriasi nuo įprastų grandinių plokščių medžiagų pasirinkimu, paviršiaus apdailos reikalavimais ir gamybos tikslumu. Taikomoms programoms, pradedant šviesolaidinio ryšio sistemomis ir LiDAR jutikliais, baigiant medicinine vaizdo gavimo įranga ir didelio ryškumo LED matricomis, reikia unikalių optoelektroninės PCB technologijos teikiamų galimybių. Šios plokštės turi priimti tiek didelės spartos elektroninius signalus, tiek tikslų optinį išlygiavimą, dažnai tame pačiame kompaktiškame mazge.
Įsikūręs Šendžene, Guangdonge, HONTEC sujungia pažangias gamybos galimybes su griežtais kokybės standartais. Kiekviena pagaminta optoelektroninė PCB turi UL, SGS ir ISO9001 sertifikatus, o įmonė aktyviai įgyvendina ISO14001 ir TS16949 standartus. Su logistikos partneryste, kurią sudaro UPS, DHL ir pasaulinio lygio ekspeditoriai, HONTEC užtikrina efektyvų pristatymą visame pasaulyje. Į kiekvieną užklausą atsakoma per 24 valandas, atspindintį įsipareigojimą reaguoti, kurį vertina pasaulinės inžinierių komandos.
Optoelektroninė PCB skiriasi nuo standartinių PCB konstrukcijų keliais kritiniais aspektais, kurie atspindi unikalius optinių komponentų integravimo reikalavimus. Medžiagos pasirinkimas yra esminis skirtumas. Nors standartiniuose PCB paprastai naudojami FR-4 laminatai, optoelektroninėms PCB konstrukcijoms dažnai reikalingos medžiagos, turinčios specifinių optinių savybių, pvz., didelį atspindį, skirtą šviesos diodams, arba maža optinė absorbcija skaidriems bangolaidžiams. Paviršiaus apdailos reikalavimai taip pat labai skiriasi. Naudojant standartinę PCB paviršiaus apdailą, pirmenybė teikiama litavimui ir suderinamumui su vielomis, tačiau optoelektroninės PCB apdailos medžiagos turi papildomai užtikrinti didelį atspindį, kad būtų galima išgauti šviesą iš LED arba tikslius auksinius paviršius, kad būtų galima pritvirtinti vertikalios ertmės paviršių spinduliuojančius lazerius. Matmenų stabilumo reikalavimai yra daug griežtesni optoelektroninėms PCB programoms, nes optinio derinimo tolerancijos paprastai matuojamos mikronais, o ne šimtosiomis milimetrų dalimis, priimtinomis standartiniams elektroniniams mazgams. Plokštė turi išlaikyti lygumą ir padėties tikslumą per terminį ciklą, kad būtų išsaugotas optinio sujungimo efektyvumas. Šiluminio valdymo aspektai yra sustiprinti optoelektroninių PCB projektuose, nes optoelektroniniai komponentai dažnai generuoja koncentruotą šilumą, kuri turi būti efektyviai išgaunama, kad būtų išlaikytas bangos ilgio stabilumas ir įrenginio ilgaamžiškumas. HONTEC bendradarbiauja su klientais, kad pasirinktų medžiagas, apdailą ir gamybos procesus, kurie atitiktų kiekvienos programos specifinius optinius ir elektroninius reikalavimus.
Norint išlaikyti griežtas leistinas nuokrypas, reikalingas optiniam išlygiavimui optoelektroninių PCB gamyboje, reikia tikslių gamybos galimybių, viršijančių standartinius PCB reikalavimus. HONTEC naudoja tiesioginio lazerinio vaizdo gavimo sistemas, kurių registravimo tikslumas yra 0,015 mm per visą plokštės paviršių, užtikrinant, kad atskaitos ženklai, sukibimo pagalvėlės ir išlygiavimo funkcijos išlaikytų savo suplanuotas santykines padėtis. Optoelektroninės PCB konstrukcijose, kuriose yra ertmių arba įgilintų optinių komponentų išdėstymo funkcijų, HONTEC naudoja tikslų maršrutizavimą ir kontroliuojamo gylio apdirbimą, leidžiantį pasiekti gylio nuokrypius ±0,05 mm. Daugiasluoksnių optoelektroninių PCB konstrukcijų laminavimo procese naudojami specializuoti presavimo ciklai, išlaikantys plokštės plokštumą, būtiną optiniam išlygiavimui, ir prireikus taikomi išlyginimo procesai po laminavimo. Ypatingas dėmesys skiriamas dangos storio vienodumui, nes aukso ar vario storio skirtumai ant optinės sąsajos paviršių gali turėti įtakos šviesos sujungimo efektyvumui ir komponentų tvirtinimui. HONTEC atlieka visapusišką matmenų patikrinimą naudodama koordinačių matavimo sistemas, kurios patvirtina kritines ypatybių pozicijas, palyginti su nustatytais atskaitos taškais. Šiluminio ciklo bandymai patvirtina, kad optoelektroninė PCB išlaiko matmenų stabilumą visuose darbinių temperatūrų diapazonuose, užtikrinant, kad surinkimo metu nustatytas išlygiavimas išliks nepakitęs eksploatuojant lauke. Šis sistemingas požiūris į tikslią gamybą leidžia gaminti optoelektronines PCB gaminius, atitinkančius griežtus optinės ir elektroninės integracijos reikalavimus.
Optoelektroninė PCB technologija suteikia didžiausią vertę programose, kurioms reikalingas sklandus optinių ir elektroninių funkcijų integravimas. Skaidulinės optikos ryšio sistemos yra pagrindinė taikymo sritis, kurioje optinių spausdintinių plokščių konstrukcija palaiko optinius siųstuvus-imtuvus, moduliatorius ir imtuvų mazgus pagal kompaktiškas formas. Plokštės turi užtikrinti tikslų pluošto tvirtinimo išlygiavimą, kartu išlaikant elektroninės sąsajos didelės spartos signalo vientisumą. LiDAR jutikliai, skirti automobiliams ir pramonei, naudoja optoelektroninę PCB technologiją, kad integruotų lazerinius spinduliuoklius, fotodetektorius ir apdorojimo elektroniką į vieningus mazgus, kurie turi išlaikyti optinį išlygiavimą esant vibracijai ir ekstremalioms temperatūroms. Medicininė vaizdo gavimo ir diagnostinė įranga, įskaitant endoskopus ir optinės koherentinės tomografijos sistemas, priklauso nuo optinių PCB konstrukcijų, kurios sujungia miniatiūrinius optinius komponentus su jautria elektronine grandine erdvės ribotuose korpusuose. HONTEC konsultuoja klientus dėl projektavimo aspektų, būdingų optoelektroninei integracijai, įskaitant šilumos valdymo strategijas, kurios palaiko optinio komponento bangos ilgio stabilumą, jautrių optinių imtuvų ir triukšmingų maitinimo grandinių elektrinę izoliaciją ir mechaninį dizainą, kuris apsaugo optines sąsajas surinkimo ir aptarnavimo metu. Inžinierių komanda taip pat pateikia gaires, kaip pasirinkti medžiagas skirtingiems optinių bangų ilgiams, nes medžiagos, kurios yra skaidrios arba atspindinčios vienu bangos ilgiu, gali elgtis kitaip. Atsižvelgdami į šiuos aspektus projektuodami, klientai pasiekia optoelektroninių PCB sprendimų, kurie optimizuoja optinį našumą, elektrinį funkcionalumą ir ilgalaikį patikimumą.
HONTEC palaiko gamybos pajėgumus, apimančius visą spektrą optoelektroninių PCB reikalavimų. Paviršiaus apdailos parinktys apima ENIG, užtikrinančią nuoseklų litavimą, ENEPIG, skirtą vielos sujungimui, ir selektyvų kietą auksą kontaktinėms sąsajoms. Ertmės kūrimo galimybės palaiko įleidžiamų komponentų išdėstymą optiniam išlygiavimui.
Plokštės konstrukcijose naudojamos medžiagos, parinktos atsižvelgiant į optinį veikimą, įskaitant baltas litavimo kaukes, skirtas LED atspindžiui, juodas litavimo kaukes, skirtas kontrastui naudoti ekranuose, ir specialius laminatus su kontroliuojamomis optinėmis savybėmis. HONTEC palaiko aukšto dažnio medžiagas, skirtas optoelektroninėms programoms, kurioms kartu su optinėmis funkcijomis reikalingas didelės spartos signalo vientisumas.
Inžinierių komandoms, ieškančioms gamybos partnerio, galinčio pateikti patikimus optoelektroninių PCB sprendimus nuo prototipo iki gamybos, HONTEC siūlo technines žinias, atsakingą komunikaciją ir patikrintas kokybės sistemas, paremtas tarptautiniais sertifikatais.
800G optinio modulio PCB - šiuo metu pasaulinio optinio tinklo perdavimo sparta sparčiai juda nuo 100g iki 200g / 400g. 2019 m. ZTE, China Mobile ir Huawei atitinkamai patvirtino Guangdong Unicom, kad vienas 600 g nešiklis gali pasiekti 48 tbit / s vieno pluošto perdavimo pajėgumą.
200G optinis modulis PCB susideda iš apvalkalo, PCBA (tuščios PCB plokštės + tvarkyklės lusto) ir optinių prietaisų (dvigubo pluošto: Tosa, Rosa; viengubo pluošto: Bosa). Trumpai tariant, optinio modulio funkcija yra fotoelektrinė konversija. Siųstuvas paverčia elektrinį signalą į optinį signalą, o tada imtuvas po perdavimo optiniu pluoštu paverčia optinį signalą į elektrinį.
100G optoelektroninė PCB yra naujos kartos didelio skaičiavimo pakavimo substratas, kuris integruoja šviesą su elektra, perduoda signalus su šviesa ir veikia su elektra. Tai prideda šviesos kreipiamojo sluoksnį prie tradicinės spausdintos plokštės, kuri šiuo metu yra labai subrendusi.
400 g tinklo tempas vis artėja. Vietiniai interneto milžinai „Alibaba“ ir „Tencent“ planuoja atnaujinti 400 g tinklą 2019 m. 400G optinis modulis PCB, kaip 400G tinklo atnaujinimo aparatinė įranga, atkreipė visų šalių dėmesį.
Pagrindinė 40G optinio modulio PCB funkcija yra realizuoti fotoelektrinę ir elektrooptinę transformaciją, įskaitant optinio galios valdymą, moduliavimą ir perdavimą, signalo aptikimą, IV konversiją ir ribojančią amplifikacijos sprendimo regeneraciją. Be to, yra kovos su klastotėmis informacijos užklausa, TX išjungimas ir kitos funkcijos. Bendros funkcijos yra: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 ir kt.
Optinio modulio PCB funkcija yra konvertuoti elektrinį signalą į optinį signalą siuntimo gale, o po to persiųsti per optinį pluoštą optinį signalą į elektrinį signalą priėmimo gale.
