Produktai
Namai > Produktai > XC5VLX110-1FFG1153C

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • MT60B3G8RW-56B: b

    MT60B3G8RW-56B: b

    MT60B3G8RW-56B: B yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Xczu19eg-2ffvd1760i

    Xczu19eg-2ffvd1760i

    „XCZU19EG-2FFVD1760I ZYNQ® Ultrascale+ ™ MPSOC MultiPRocesoris“ turi 64 bitų procesoriaus mastelio keitimą, derindami realaus laiko valdymą su programine įranga ir aparatūros varikliais, tinkamais grafikos, vaizdo, bangos formos ir paketų apdorojimo programoms. Ši daugiaprocesoriaus sistema, esanti lustų įrenginyje
  • „Cross Blind“ palaidotų skylių PCB

    „Cross Blind“ palaidotų skylių PCB

    PCB, dar vadinama spausdintine plokštė, spausdintinė plokštė. Daugiasluoksnė spausdinta lenta reiškia spausdintą plokštę, sudarytą iš daugiau nei dviejų sluoksnių. Jį sudaro jungiamieji laidai ant kelių izoliacinių pagrindų ir trinkelių sluoksnių elektroniniams komponentams surinkti ir lituoti. Izoliacijos vaidmuo. Toliau yra kalbama apie „Cross Blind Buried Hole PCB“. Tikiuosi padės jums geriau suprasti „Cross Blind Buried Hole PCB“.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG yra FPGA (Field Programmable Gate Array) tipas, pagamintas Intel (anksčiau Altera). Šis specifinis FPGA turi 48 000 loginių elementų, veikia iki 1 GHz greičiu ir turi 302 400 bitų įterptosios atminties, 1 512 DSP blokų ir 24 siųstuvo-imtuvo kanalus.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • „Polar“ modeliai padidino atsparumą lanksčioms PCB

    Dabar „Si8000m“ ir „Si9000e“ taip pat turi naują „XFE“ kryžminio modeliavimo funkciją, kurią gali suteikti „Polar Instruments“. Daugiau nei 98% PCB gamintojų, įskaitant Hongtai, naudoja „Polar“.

  • 50 omų varžos derinimo kilmė

    Tam tikro pločio pėdsakams trys pagrindiniai veiksniai turės įtakos PCB pėdsakų varžai. Visų pirma, PCB pėdsako artimojo lauko EMI (elektromagnetiniai trukdžiai) yra proporcingi pėdsako aukščiui nuo atskaitos plokštumos. Kuo žemesnis aukštis, tuo mažesnė spinduliuotė. Antra, skersinis pokalbis labai pasikeis priklausomai nuo pėdsako aukščio. Jei aukštis sumažinamas per pusę, skersinis pokalbis sumažės iki beveik ketvirtadalio.

  • Kaip veikia integrinis grandynas (IC)?

    Integrinis grandynas (IC) veikia integruodamas įvairius elektroninius komponentus į puslaidininkinę medžiagą, dažniausiai silicį.

  • FPC minkštos plokštės ir armavimo plokštės apdirbimas

    FPC minkštos plokštės sustiprintos plokštės apdorojimas, FPC minkštos plokštės sustiprintos plokštės yra unikalios lanksčios plokštės, jos forma ir medžiagos taip pat yra įvairios

  • Kokie yra puslaidininkių tipai

    puslaidininkiai reiškia medžiagas, turinčias laidumą tarp laidininkų ir izoliatorių. Įprastos medžiagos yra silicis, germanis, silicio karbidas, galio nitridas ir kt. Apskritai puslaidininkiai reiškia puslaidininkines medžiagas, o triodai ir diodai yra puslaidininkiniai įtaisai.

  • Daugiasluoksnių plokščių privalumai ir trūkumai

    Daugiasluoksnės plokštės buvo išrastos 1961 m. Jos gamybos būdas paprastai yra iš pradžių padaryti vidinio sluoksnio grafiką, o po to naudojant spausdinimo ir ėsdinimo metodą, kad būtų pagamintas vienpusis arba dvipusis substratas ir įterpiamas į nurodytą tarpsluoksnį. pakaitinkite, paspauskite ir suklijuokite. Kalbant apie vėlesnį gręžimą, tai yra tas pats, kaip dvipusės plokštės padengtos kiaurymės metodas.

Siųsti užklausą