Produktai
Namai > Produktai > XC5VFX70T-1FFG1136C

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I Dviejų branduolių ARM Cortex-A9 procesoriaus konfigūracija integruoja 7 serijų programuojamą logiką (iki 6,6 mln. loginių blokų ir 12,5 Gb/s siųstuvų-imtuvų), suteikdama labai skirtingą dizainą įvairioms įterptoms programoms.
  • 40G optinio modulio kieto aukso PCB

    40G optinio modulio kieto aukso PCB

    10G SFP + LR yra didelio našumo, ekonomiški moduliai, palaikantys daugialypį greitį nuo 2.4576Gbps iki 10.3125Gbps, o perdavimo atstumas iki 10km per SM pluoštą. Siųstuvo siųstuvą sudaro dvi dalys: siųstuvo skyriuje yra lazerio tvarkyklė ir 1310 nm DFB lazeris. Žemiau yra apie 40G optinio modulio kietojo aukso PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti 40G optinio modulio kietojo aukso PCB.
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C yra Xilinx paleista lauko programuojamų vartų matrica (FPGA), priklausanti Spartan-6 serijai, turinti šias savybes ir funkcijas:
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    ​5CEBA9F23C8N yra „Intel Corporation“ pagamintas Cyclone V serijos FPGA lustas, turintis daugybę pritaikymo galimybių.
  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Šiandien kalbėsime apie su traškučiais susijusias žinias, tikėdamiesi padėti kiekvienam suprasti traškučius!

    1. Įvadas į traškučius Kas yra čipas? Lustas yra integruota grandinė, kurią galima palyginti su elektroninio prietaiso smegenimis. Lustos komponentai gali atlikti įvairias užduotis, pavyzdžiui, apdoroti informaciją, saugoti duomenis, atlikti skaičiavimus ir valdyti operacijas. Kodėl jis vadinamas lustu? „Šerdis“ reiškia šerdį ir centrą, o „lustas“ reiškia ploną gabalėlį arba fragmentą. Lustas yra plonas gabalas, pagamintas iš puslaidininkinių medžiagų, kuris, kaip pagrindinė visos grandinės sistemos dalis, integruoja pagrindines grandinių struktūras.

  • Ar tikrai žinote apie FPC

    Pagal pagrindinę medžiagą PCB galima suskirstyti į lanksčią plokštę, standžią plokštę ir standžią lanksčią kombinuotą plokštę, kurios naudojamos skirtingoje įrangoje pagal skirtingus tikslus.

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis suvirinimas.

  • Naujas „Apple“ atėjimas į PCB tiekimo grandinę turėtų išaugti

    Sklando gandai, kad greičiausiai „Apple“ išleidus naujus produktus, tokius kaip „iPad Pro“, 2017 m. Kovo mėn. Pabaigoje, akcijų kaina uždarė dvi dienas.

  • PCB gamyba, turite atkreipti dėmesį į šiuos dalykus!

    Pjovimas, filė, kraštų šlifavimas, kepimas, vidinis išankstinis apdorojimas, dengimas, ekspozicija, DES (kūrimas, ėsdinimas, plėvelės pašalinimas), perforavimas, AOI tikrinimas, VRS taisymas, rudinimas, laminavimas, presavimas, gręžimo taikinys, gongo briauna, gręžimas, vario dengimas , plėvelės spaudimo, spausdinimo, teksto, paviršiaus apdorojimo, galutinio patikrinimo, pakavimo ir kitų procesų yra nepaprastai daug. Skamba puikiai, bet procesas yra toks ilgas ir yra daug problemų, į kurias reikia atkreipti dėmesį.

  • Kas po velnių yra čipas

    Lustai yra didelio masto mikroelektroniniai integriniai grandynai. Tai reiškia, kad spausdintinės plokštės dydis sumažinamas iki nanometro (vienos milijoninės milimetro dalies). Tradicinės spausdintinės plokštės priekinėje dalyje yra daug radijo komponentų, įskaitant triodus, diodus, kondensatorius, elektrolizatorius, rezistorius, vidutinio ciklo reguliatorius, jungiklius, galios stiprintuvus, detektorius, filtrus ir pan.

Siųsti užklausą