Produktai
Namai > Produktai > TU-862HF PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • 1,25G optinio modulio PCB

    1,25G optinio modulio PCB

    SFP optinių modulių produktai yra naujausi optiniai moduliai, taip pat yra plačiausiai naudojami optinių modulių produktai. SFP optinis modulis paveldi greitai keičiamas GBIC charakteristikas ir taip pat remiasi SFF miniatiūrizacijos pranašumais. Toliau yra apie 1,25G optinio modulio PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti 1,25G optinio modulio PCB.
  • LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I yra nebrangus lauko programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • 5sgxea7k2f40i3g

    5sgxea7k2f40i3g

    „5SGXEA7K2F40I3G“ tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Kokie produktai yra puslaidininkiuose

    Puslaidininkiniai gaminiai apima viską nuo pagrindinių diodų ir tranzistorių iki sudėtingų integrinių grandynų ir mikroprocesorių. Šie gaminiai atlieka lemiamą vaidmenį elektroniniuose įrenginiuose, įskaitant tranzistorius, skirtus stiprinti ir perjungti srovę, diodus, skirtus ištaisyti ir stabilizuoti įtampą, ir atminties įrenginius, tokius kaip DRAM ir „flash“ atmintis duomenims saugoti ir apdoroti. Integrinės grandinės,

  • Ateities puslaidininkių plėtros perspektyva

    Tikimasi, kad pasaulinė puslaidininkių rinka toliau augs dėl pasaulinės mokslo ir technologijų pažangos bei pramoninio 5G technologijos, dirbtinio intelekto, naujų energetinių transporto priemonių ir kitų technologijų taikymo.

  • Atsargumo priemonės FPC lanksčios grandinės plokštės pakavimui

    Ypatingas dėmesys taip pat turėtų būti skiriamas gatavų gaminių iš lanksčių grandinių plokščių pakavimui, o ne paprasčiausiai sukrauti atitinkamą lanksčių plokščių skaičių. Dėl sudėtingos lanksčios spausdintinės plokštės struktūros

  • Puslaidininkių dalys pakilo su vėju

    Kiekvieną kartą per AI blykstę „Guojin Securities“ teigė, kad puslaidininkinės įrangos dalys vaidina svarbų vaidmenį pramoninėje grandinėje, turinčios didelį skaičių, įvairių ir akivaizdžių rinkos susiskaidymo savybių.

  • Kaip veikia integrinis grandynas (IC)?

    Integrinis grandynas (IC) veikia integruodamas įvairius elektroninius komponentus į puslaidininkinę medžiagą, dažniausiai silicį.

  • PCB apibrėžimas

    PCB (spausdintinė plokštė) yra spausdintinė plokštė, kuri yra viena iš svarbių elektronikos pramonės komponentų.

Siųsti užklausą