Produktai
Namai > Produktai > Galios stiprintuvas PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB yra sujungimo skylių technologija bet kuriame sluoksnyje. Ši technologija yra patentuotas Matsushita Electric Component Japonijoje procesas. Jis pagamintas iš trumpo pluošto popieriaus iš DuPont "poliaramido" gaminio termomontavimo, kuris yra impregnuotas aukštos kokybės epoksidine derva ir plėvele. Tada jis pagamintas iš lazerinio skylių formavimo ir vario pastos, o vario lakštas ir viela presuojami iš abiejų pusių, kad susidarytų laidži ir sujungta dvipusė plokštė. Kadangi šioje technologijoje nėra galvanizuoto vario sluoksnio, laidininkas gaminamas tik iš varinės folijos, o laidininko storis yra vienodas, o tai yra palanki smulkesnių laidų susidarymui.
  • 10cl080yu484c8g

    10cl080yu484c8g

    10CL080YU484C8G buvo optimizuotas pigių ir mažų statinių energijos suvartojimui, todėl tai yra idealus pasirinkimas didelio masto ir sąnaudoms jautrioms programoms.
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Kas yra integrinis grandynas

    Integrinis grandynas yra grandinių (daugiausia apimančių puslaidininkinę įrangą, taip pat apimančią pasyviuosius komponentus ir kt.) miniatiūrizavimo būdas. Naudojant tam tikrą procesą, tranzistoriai, rezistoriai, kondensatoriai, induktoriai ir kiti komponentai bei laidai, reikalingi grandinėje, yra tarpusavyje sujungiami, gaminami ant mažų ar kelių mažų puslaidininkinių lustų arba dielektrinių substratų,

  • Kokie yra lanksčios FPC plokštės pranašumai?

    Kaip rodo pavadinimas, FPC lanksti spausdintinė plokštė turi lenkimo ir naudojimo funkciją, todėl ją galima paversti trimatėje erdvėje. Todėl teoriškai tik viena FPC lanksti plokštė / FPC lanksti plokštė gali užbaigti bendrą laidų darbą vienoje mašinoje.

  • Kokie produktai yra puslaidininkiuose

    Puslaidininkiniai gaminiai apima viską nuo pagrindinių diodų ir tranzistorių iki sudėtingų integrinių grandynų ir mikroprocesorių. Šie gaminiai atlieka lemiamą vaidmenį elektroniniuose įrenginiuose, įskaitant tranzistorius, skirtus stiprinti ir perjungti srovę, diodus, skirtus ištaisyti ir stabilizuoti įtampą, ir atminties įrenginius, tokius kaip DRAM ir „flash“ atmintis duomenims saugoti ir apdoroti. Integrinės grandinės,

  • Kodėl reikėtų valyti PCB?

    Šalindami nefunkcines ar prastai veikiančias grandines inžinieriai paprastai gali paleisti modeliavimą ar kitas analizės priemones, kad galėtų įvertinti grandinę iš schemos lygio.

  • Polar modeliai padidina atsparumą PCB

    Dabar „Si8000m“ ir „Si9000e“ taip pat yra nauja „XFE“ kryžminio modeliavimo funkcijos parinktis, kurią gali suteikti „Polar Instruments“. Daugiau nei 98% PCB gamintojų, įskaitant „Hongtai“, naudoja „Polar“.

  • Kokie yra elektroniniai komponentai ir kokios yra kiekvieno komponento funkcijos

    Dažniausiai naudojami elektroniniai komponentai yra: varža, talpa, induktyvumas, potenciometras, transformatorius, diodas, triodas, MOS vamzdis, integrinis grandynas ir kt.

Susijusi paieška

Inkrustuota vario monetų galios stiprintuvas PCB

Siųsti užklausą