Kas yra HDI (High Density Interconnect) PCB?

Didelio tankio sujungimo (HDI) PCByra tam tikra (technologija) spausdintinių plokščių gamybai. Tai grandinės plokštė su santykinai dideliu grandinės paskirstymo tankiu, naudojant mikro aklą ir palaidotą naudojant technologiją. Dėl nuolatinio technologijų tobulėjimo ir didelės spartos signalų elektros reikalavimų, plokštė turi užtikrinti impedanso valdymą su kintamosios srovės charakteristikomis, aukšto dažnio perdavimo galimybėmis ir sumažinti nereikalingą spinduliuotę (EMI). Dėl Stripline ir Microstrip struktūros daugiasluoksniškumas tampa būtinu dizainu. Siekiant sumažinti signalo perdavimo kokybės problemą, naudojamos izoliacinės medžiagos su maža dielektrine konstanta ir mažu slopinimo laipsniu. Siekiant patenkinti elektroninių komponentų miniatiūrizavimą ir išdėstymą, plokščių tankis nuolat didėja, kad atitiktų paklausą.

Jis pritaikytas moduliniam lygiagrečiam dizainui, vieno modulio talpa 1000 VA (1U aukštis), natūralus aušinimas, galima tiesiogiai įdėti į 19" stovą ir lygiagrečiai sujungti su 6 moduliais. Gaminys pritaikytas pilnam skaitmeniniam signalo apdorojimui (DSP) technologija ir daugkartinė patentuota technologija, ji turi galimybę prisitaikyti prie apkrovos visame diapazone ir turi stiprią trumpalaikę perkrovos galimybę, o apkrovos galios koeficientas ir viršūnės koeficientas gali būti ignoruojami.