Produktai
Namai > Produktai > LTM4620AEV#PBF

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I yra SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) lustas, kurį gamina Xilinx (dabar AMD Xilinx). Štai trumpas lusto įvadas:
  • Itin ilgas PCB

    Itin ilgas PCB

    Įprastinės PCB ilgis paprastai yra mažesnis nei 450 mm. Dėl rinkos paklausos „Super long size PCB“ nuolat tęsiasi iki aukščiausios klasės krypties, 650mm, 800mm, 1000mm, 1200mm. „Honte“ gali apdoroti net 1650 mm ilgio daugiasluoksnę PCB, 2400 mm ilgio dvipusę ir 3500 mm ilgio vienpusę PCB.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • 8 sluoksnių maža BGA PCB

    8 sluoksnių maža BGA PCB

    BGA yra maža pakuotė ant PCB schemos plokštės, o BGA yra pakavimo būdas, kai integruotoje grandinėje naudojama organinė nešiklio plokštė. Toliau pateikiama apie 8 sluoksnių maža BGA PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 8 sluoksnius mažą BGA PCB .
  • 20 sluoksnių „Pentium“ pagrindinė plokštė

    20 sluoksnių „Pentium“ pagrindinė plokštė

    Padidėjęs integruotų grandinių pakuočių tankis lėmė didelę jungiamųjų linijų koncentraciją, todėl būtina naudoti kelis pagrindus. Spausdintinės schemos makete išryškėjo nenumatytos projektavimo problemos, tokios kaip triukšmas, pasklidosios talpos ir skerspjūvis. Tai yra apie 20 sluoksnių „Pentium“ pagrindinės plokštės, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 20 „Pentium“ pagrindinę plokštę.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • „Flex-Rigid“ PCB privalumai ir trūkumai

    Lanksti plokštė valcuojama variu ir panašiomis medžiagomis, o pagrindinis tikslas yra užtikrinti pakankamą lankstumą ir atsparumą lenkimui. Kita vertus, lankstūs standieji PCB yra sukonstruoti naudojant dviejų technologijų derinį ir juose yra lanksčių ir standžių sričių.

  • Sprendimas dėl sukabinimo talpos projektuose

    Parazitinis sujungimas tarp skirtingų tinklų vyksta per parazitinį induktyvumą ir talpą. Sujungimo talpa apibrėžia, kaip lengvai signalai gali perduoti tarp tinklų, kad būtų sukurtas grįžimo kelias, kliūties ar bendra grandinės varža. Priekinės jūsų grandinės simuliatoriaus konstrukcijos funkcijos gali padėti jums ištirti, kaip jūsų tinklų sujungimo talpa turės įtakos signalo elgesiui.

  • Atsargumo priemonės FPC lanksčios grandinės plokštės pakavimui

    Ypatingas dėmesys taip pat turėtų būti skiriamas gatavų gaminių iš lanksčių grandinių plokščių pakavimui, o ne paprasčiausiai sukrauti atitinkamą lanksčių plokščių skaičių. Dėl sudėtingos lanksčios spausdintinės plokštės struktūros

  • Puslaidininkinio šaldymo technologija

    Puslaidininkinė šaldymo technologija yra plačiai naudojama dabartinėje šaldymo technologijoje. Augant pasėliams šiltnamyje, puslaidininkinė šaldymo technologija gali veiksmingai kontroliuoti aplinkos temperatūrą, ypač kai kuriems augalams, kuriems keliami dideli aplinkos reikalavimai.

  • Komponentų montavimo ant PCB spausdintinės plokštės režimas

    Mūsų įprastos kompiuterių plokštės ir kortelės iš esmės yra epoksidinės dervos stiklo audinio pagrindu pagamintos dvipusės spausdintinės plokštės. Viena pusė yra kištukiniai komponentai, o kita pusė yra komponentų pėdų suvirinimo paviršius. Matyti, kad suvirinimo taškai yra labai taisyklingi

  • PCB gamykla „Jianding“ agresyviai puola į automobilių lentų rinką ir planuoja išleisti 3 milijardus juanių, kad padidintų „Hubei Xiantao“ gamyklos pajėgumus

    PCB gamykla „Jianding Technology“ agresyviai puola į automobilių lentų lauką. 21 dieną bendrovės direktorių valdyba patvirtino 100 mln. JAV dolerių (apie 3 mlrd. NTD) kapitalo padidinimą Kinijos Hubei Ksiantao gamykloje. Paklausa, tikimasi, kad antrąjį ketvirtį bus pradėta gaminti 400 000 kvadratinių pėdų mėnesinė gamyba.

Siųsti užklausą