Produktai
Namai > Produktai > HI-6135PCMF

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • Sunkus vario PCB

    Sunkus vario PCB

    Spausdintos plokštės paprastai yra sujungiamos su vario folijos sluoksniu ant stiklo epoksidinio pagrindo. Vario folijos storis paprastai yra 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m ir 70 μ M. Dažniausiai naudojamas vario folijos storis yra 35 μ M. Kai vario svoris yra didesnis nei 70UM, jis vadinamas sunkiuoju variu PCB
  • TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1 tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB yra sujungimo skylių technologija bet kuriame sluoksnyje. Ši technologija yra patentuotas Matsushita Electric Component Japonijoje procesas. Jis pagamintas iš trumpo pluošto popieriaus iš DuPont "poliaramido" gaminio termomontavimo, kuris yra impregnuotas aukštos kokybės epoksidine derva ir plėvele. Tada jis pagamintas iš lazerinio skylių formavimo ir vario pastos, o vario lakštas ir viela presuojami iš abiejų pusių, kad susidarytų laidži ir sujungta dvipusė plokštė. Kadangi šioje technologijoje nėra galvanizuoto vario sluoksnio, laidininkas gaminamas tik iš varinės folijos, o laidininko storis yra vienodas, o tai yra palanki smulkesnių laidų susidarymui.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • 1SG10MHN3F74C2LGNE

    1SG10MHN3F74C2LGNE

    „1SG10MHN3F74C2LGNE“ tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Xc7vx690t-2ff1157i

    Xc7vx690t-2ff1157i

    „XC7VX690T-2FF1157I“ tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Sunkiojo vario PCB šiluminio įtempio apdorojimo kokybė

    Projektuojant grandinę tokie veiksniai kaip šiluminis įtempis yra labai svarbūs, todėl inžinieriai turėtų kuo labiau pašalinti šiluminį įtampą. Laikui bėgant PCB gamybos procesai toliau vystėsi, buvo išrastos įvairios PCB technologijos, pavyzdžiui, aliuminio PCB, gali atlaikyti šiluminį įtampą. Sunkaus vario PCB projektuotojai yra suinteresuoti sumažinti energijos sąnaudas išlaikant grandinę. Našumas ir aplinkai nekenksmingas dizainas su šilumos išsklaidymu.

  • PCB vienos plokštės, dvigubos plokštės, daugiasluoksnės plokštės negali pasakyti skirtumo?

    Spausdintinė plokštė (PCB) naudojama elektroniniams komponentams nešioti ir pagrindinei grandinei komponentų prijungimui prie grandinės pateikti. Struktūriniu požiūriu PCB yra padalinta į vieno skydo, dvigubo skydo ir daugiasluoksnę plokštę. Tačiau dauguma žmonių negali pasakyti skirtumo, tad kokie yra trys skirtumai?

  • Kokios yra integrinių grandynų formos

    Integrinės grandinės (IC), taip pat žinomos kaip mikroschemos arba tiesiog lustai, yra pagrindiniai šiuolaikinės elektronikos komponentai.

  • PCB laidai

    Laidų sujungimas yra pats svarbiausias procesas per visą PCB dizainą.

  • Lanksčių grandinių plokščių perforuotų skylių technologijų skirtumai

    Skirtumas tarp eksimerinio lazerio ir smūginio anglies dioksido lazerio lanksčios plokštės skylės:

  • Kaip atskirti gerą ir blogą FPC lentą

    FPC plokštės kokybės vertinimo metodai: Atskirkite plokštės kokybę nuo išvaizdos Paprastai FPC plokštės išvaizda gali būti analizuojama ir vertinama iš trijų aspektų.

Siųsti užklausą