Produktai
Namai > Produktai > HI-6135PCMF

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • „Rogers RT5880“ medžiaga

    „Rogers RT5880“ medžiaga

    Kaip pramonės lyderė elektroninių medžiagų srityje, „Rogers RT5880“ medžiaga teikia pažangias medžiagas, pasižyminčias dideliu našumu ir aukštu patikimumu buitinės elektronikos, galios elektronikos ir ryšių infrastruktūros srityse.
  • 4 žingsnių HDI grandinės plokštė

    4 žingsnių HDI grandinės plokštė

    HDI yra plačiai naudojamas mobiliuosiuose telefonuose, skaitmeninėse (fotoaparatų) kamerose, MP3, MP4, nešiojamuose kompiuteriuose, automobilių elektronikoje ir kituose skaitmeniniuose produktuose, tarp kurių mobiliausi telefonai yra plačiausiai naudojami. Toliau yra apie „4Step HDI Circuit Board“, tikiuosi kad galėtumėte geriau suprasti „54Step HDI Circuit Board“.
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B yra DDR4 SDRAM modulio tipas. Bendra jo talpa yra 8 GB ir naudojamas 288 kontaktų formos koeficientas. Šis modulis veikia 2400 MHz dažniu ir turi 17 laikrodžio ciklų CAS delsą
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E yra didelio našumo FPGA, pagrįstas UltraScale architektūra, kurį gamina Xilinx. Čia pateikiamas išsamus XCVU3P-2FFVC1517E įvadas
  • XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I yra BGA lustas, išleistas XILINX, kategorija: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), prekės ženklas: XILINX, originalus autentiškas, sandėlyje
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Sunkiojo vario PCB pranašumai

    Sunkiojo vario PCB pranašumai daro jį svarbiausiu prioritetu kuriant didelės galios grandines. Didelė vario koncentracija gali atlaikyti didelę galią ir didelę šilumą, todėl naudojant šią technologiją buvo sukurtos didelės galios grandinės. Tokios grandinės negali būti sukurtos naudojant mažos vario koncentracijos PCB, nes jos negali atlaikyti didžiulių šiluminių įtempių, kuriuos sukelia didelės srovės ir tekančios srovės.

  • Kokios yra puslaidininkinių medžiagų savybės?

    Puslaidininkių savitoji varža labai kinta priklausomai nuo temperatūros. Pavyzdžiui, gryno germanio, kas 10 laipsnių padidėjus drėgmei, jo elektrinė varža sumažėja iki 1/2 pradinės vertės.

  • Kaip sukurti aukšto dažnio PCB?

    Kuriant PCB (spausdintinę plokštę), skirtą aukšto dažnio programoms, reikia atidžiai apsvarstyti įvairius veiksnius, siekiant užtikrinti signalo vientisumą, sumažinti nuostolius ir sumažinti elektromagnetinius trukdžius. Štai keletas pagrindinių žingsnių ir svarstymų:

  • HDI plokščių rinkos pasiūlos ir paklausos analizė

    Nuolat auganti mobiliųjų telefonų gamyba skatina HDI plokščių paklausą. Kinija vaidina svarbų vaidmenį pasaulio mobiliųjų telefonų gamybos pramonėje. Nuo tada, kai 2002 m. Motorola visiškai panaudojo HDI plokštes mobiliųjų telefonų gamybai, daugiau nei 90 % mobiliųjų telefonų pagrindinių plokščių yra pritaikytos HDI plokštėms. 2006 m. rinkos tyrimų bendrovės „In-Stat“ paskelbtoje tyrimų ataskaitoje prognozuojama, kad per ateinančius penkerius metus pasaulinė mobiliųjų telefonų gamyba ir toliau augs maždaug 15 proc. Iki 2011 m. mobiliųjų telefonų pardavimas pasaulyje pasieks 2 milijardus vienetų.

  • Kokių tipų FPC plokštes galima suskirstyti pagal sluoksnių skaičių

    FPC plokštę galima suskirstyti į vieną skydą, dvipusę plokštę ir daugiasluoksnę plokštę pagal grandinės sluoksnių skaičių. Įprasta daugiasluoksnė plokštė paprastai yra 4 sluoksnių arba 6 sluoksnių plokštė, o sudėtinga daugiasluoksnė plokštė gali pasiekti dešimtis sluoksnių.

  • PCB sudėtis ir pagrindinės funkcijos

    PCB daugiausia susideda iš padėklo, per skylės, tvirtinimo angos, laido, komponento, jungties, užpildo

Siųsti užklausą