Produktai
Namai > Produktai > FR402 PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • AD5601BKSZ

    AD5601BKSZ

    AD5601BKSZ tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • AD8041an

    AD8041an

    AD8041AN tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Xc7k325t-2ffg676i

    Xc7k325t-2ffg676i

    „XC7K325T-2FFG676I“ lauko programuojamas vartų masyvas, po optimizavimo, turi geriausią ekonomiškumą, kuris yra dvigubai didesnis nei ankstesnės kartos produktas, realizuodamas naują FPGA tipą.
  • 10m08daf256c8g

    10m08daf256c8g

    10M08DAF256C8G yra FPGA (lauko programuojamų vartų masyvas) produktas, kurį gamina „Intel“. Ši FPGA priklauso „Max 10“ serijai ir turi šias funkcijas ir specifikacijas
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    „5SGXMA3H2F35C3G“ yra „Intel“/„Altera“ prekės ženklo FPGA (lauko programuojamų vartų masyvas), priklausanti „Stratix ® V GX“ serijai. Ši lustas yra supakuotas į FBGA-1152 ir yra tinkamas aukštos kokybės programoms, tokioms kaip duomenų centrai, ryšiai ir kompiuterio matymas.
  • Xc6vlx365t-2ffg1759i

    Xc6vlx365t-2ffg1759i

    XC6VLX365T-2FFG1759I pakuotė BGA integruotos grandinės lustai, IC elektroniniai komponentai, užklausa ir tvarka. Mūsų įmonė teikia profesionalias tiekimo grandinės paslaugas keliais lygiais, įskaitant prognozavimą, sutartis, kaupimąsi tranzito, atsargų ir kredito sritys
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Puslaidininkinio šaldymo technologija

    Puslaidininkinė šaldymo technologija yra plačiai naudojama dabartinėje šaldymo technologijoje. Augant pasėliams šiltnamyje, puslaidininkinė šaldymo technologija gali veiksmingai kontroliuoti aplinkos temperatūrą, ypač kai kuriems augalams, kuriems keliami dideli aplinkos reikalavimai.

  • PCB modulinio išdėstymo idėjos

    Atsižvelgiant į vis didesnę aparatinės įrangos platformų ir vis sudėtingesnių elektroninių sistemų integraciją, PCB išdėstymas turėtų būti modulinis, o projektuojant aparatūros schemas ir PCB laidus reikia naudoti moduliškumą. , Struktūrizuoto projektavimo metodas. Būdami aparatūros inžinieriumi, kad suprastume bendrą sistemos architektūrą, pirmiausia turėtume sąmoningai sujungti modulinės projektavimo idėjas į scheminę diagramą ir PCB laidų projektą kartu su faktine PCB situacija, suplanuoti pagrindinę idėją. PCB išdėstymo.

  • Mano šalies integrinių grandynų pramonės vystymosi būklė

    28 nanometrų augimas, 14 nanometrų sėkmingas debiutas, 7 nanometrų tyrimai ir plėtra ... Nuo 28 nanometrų iki 7 nanometrų atstumas tarp mano šalies integruotų grandinių pramonės ir tarptautinio pažangaus lygio vis mažėja.

  • Komponentų montavimo ant PCB spausdintinės plokštės režimas

    Mūsų įprastos kompiuterių plokštės ir kortelės iš esmės yra epoksidinės dervos stiklo audinio pagrindu pagamintos dvipusės spausdintinės plokštės. Viena pusė yra kištukiniai komponentai, o kita pusė yra komponentų pėdų suvirinimo paviršius. Matyti, kad suvirinimo taškai yra labai taisyklingi

  • Sprendimas dėl sukabinimo talpos projektuose

    Parazitinis sujungimas tarp skirtingų tinklų vyksta per parazitinį induktyvumą ir talpą. Sujungimo talpa apibrėžia, kaip lengvai signalai gali perduoti tarp tinklų, kad būtų sukurtas grįžimo kelias, kliūties ar bendra grandinės varža. Priekinės jūsų grandinės simuliatoriaus konstrukcijos funkcijos gali padėti jums ištirti, kaip jūsų tinklų sujungimo talpa turės įtakos signalo elgesiui.

  • Skirtumas tarp trūkstamo spausdinimo dengiamojo sluoksnio ir laminuotos FPC plokštės dengiamosios plėvelės

    Uždėjus FPC plokštės dengiamąją plėvelę, būtina pašildyti ir suspausti, kad klijai visiškai sukietėtų ir integruotųsi į grandinę.

Siųsti užklausą