Produktai
Namai > Produktai > 4 sluoksnių RO4003C PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBBB8ESF-0AAT tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    „XC6SLX45-3CSG324I“ platformos įrenginiai palaiko iki 150K loginio tankio, 4,8 MB atminties, integruotų saugyklų valdiklių ir lengvai naudojamos aukšto našumo sistemos IP (pvz., DSP modulių), kartu priimant novatoriškas atviras standartines konfigūracijas.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    „Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7“ lauko programuojamų vartų masyvas priima mikroblazę, o veikimo dažnis viršija 200DMIP ™ minkštą procesorių, palaikantį 800 MB/S DDR3, remiantis 28 nm technologija. FPGA yra puslaidininkinis įrenginys, pagrįstas konfigūruojamo loginio bloko (CLB) matrica, sujungta per programuojamą sujungimo sistemą
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Kokia ateities lustų plėtros perspektyva Kinijoje

    Lustai taip pat žinomi kaip integriniai grandynai ir mikroschemos. Svarbi jų šaka yra mobiliųjų telefonų lustai. Visos šiuo metu visų naudojamų išmaniųjų telefonų funkcijos priklauso nuo mobiliųjų telefonų lustų. Mobilieji telefonai be lustų yra dar blogesni už plytas. Galima pastebėti, kad mobilieji telefonai labai priklauso nuo lustų. Lustų technologija tiesiogiai veikia būsimą mobiliojo ryšio plėtrą.

  • FPC plokštės plėvelės pasirinkimas

    Šiuo metu atsparumo dengimo metodas yra padalintas į tris metodus, atsižvelgiant į grandinės grafikos tikslumą ir išvestį: ekrano trūkstamas spausdinimo metodas, sausos plėvelės / šviesai jautrus metodas ir skysčių atsparumo šviesai metodas.

  • Kaip išspręsti aukščiausios klasės PCB patikrinimo problemą

    Kaip visi žinome, konkurencija Kinijos PCB gamybos pramonėje yra labai arši. Visa pramoninė grandinė buvo suformuota iš daugybės procesų, tokių kaip PCB atsparumas, masinė gamyba, pakavimas ir transportavimas. Pastaraisiais metais dėl plataus ir greito vystymosi bei žiaurios rinkos konkurencijos susiformavo pagrindinis Kinijos PCB pramonės modelis. Atitinkami duomenys rodo, kad iki 2020 m. PCB įmonių skaičius vien žemyninėje Kinijoje pasieks daugiau nei 2000, o tai yra nuostabus skaičius.

  • Kokie yra pagrindiniai greitųjų lentos projektavimo reikalavimų, susijusių su skirtingais taikymo scenarijais, punktai?

    Skirtinguose taikymo scenarijuose greitaeigių lentos dizainas turi tiksliai atitikti savo pagrindines funkcijas ir fizinius apribojimus, parodydami akivaizdų diferencijuotą pabrėžimą.

  • PCB modulinio išdėstymo idėjos

    Atsižvelgiant į vis didesnę aparatinės įrangos platformų ir vis sudėtingesnių elektroninių sistemų integraciją, PCB išdėstymas turėtų būti modulinis, o projektuojant aparatūros schemas ir PCB laidus reikia naudoti moduliškumą. , Struktūrizuoto projektavimo metodas. Būdami aparatūros inžinieriumi, kad suprastume bendrą sistemos architektūrą, pirmiausia turėtume sąmoningai sujungti modulinės projektavimo idėjas į scheminę diagramą ir PCB laidų projektą kartu su faktine PCB situacija, suplanuoti pagrindinę idėją. PCB išdėstymo.

  • Substrato dydžio pasikeitimas PCB gamybos procese

    ilgumos ir platumos skirtumas sukelia substrato dydžio pasikeitimą; Dėl to, kad kirpimo metu nekreipiama dėmesio į pluošto kryptį, šlyties įtempis išlieka substrate.

Siųsti užklausą