Produktai
Namai > Produktai > 10 sluoksnių 3 žingsnių HDI PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - tobulėjant integruotoms technologijoms ir mikroelektroninėms pakavimo technologijoms, bendras elektroninių komponentų galios tankis auga, o elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos fizinis dydis palaipsniui linkęs būti mažas ir miniatiūrinis, todėl greitai kaupiasi šiluma. , dėl kurio padidėja šilumos srautas aplink integruotus prietaisus. Todėl aukštos temperatūros aplinka paveiks elektroninius komponentus ir įtaisus. Tam reikalinga efektyvesnė šilumos valdymo schema. Todėl elektroninių komponentų šilumos išsklaidymas tapo pagrindiniu dėmesiu dabartinėje elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos gamyboje.
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF integrinis grandynas, sutrumpintai vadinamas IC; kaip rodo pavadinimas, tam tikras skaičius dažniausiai naudojamų elektroninių komponentų, tokių kaip rezistoriai, kondensatoriai, tranzistoriai ir kt., taip pat laidai tarp šių komponentų yra integruoti puslaidininkių technologija, kad atliktų specifines funkcijas.
  • TPS563219ADDFR

    TPS563219ADDFR

    TPS563219ADDFR yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • BCM88360A0IFSBLG

    BCM88360A0IFSBLG

    BCM88360A0IFSBLG yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Puslaidininkių dalys pakilo su vėju

    Kiekvieną kartą per AI blykstę „Guojin Securities“ teigė, kad puslaidininkinės įrangos dalys vaidina svarbų vaidmenį pramoninėje grandinėje, turinčios didelį skaičių, įvairių ir akivaizdžių rinkos susiskaidymo savybių.

  • HDI valdybos pavadinimo šaltinis

    HDI HDI plokštėje yra didelio tankio jungties santrumpa. Tai savotiška (technologija) spausdintinių plokščių gamybai. Jis naudoja mikro aklą ir palaidotą technologiją, skirtą grandinės plokštėms su santykinai dideliu linijos paskirstymo tankiu. HDI yra kompaktiškas produktas, skirtas mažos talpos vartotojams.

  • FPC lanksčių plokščių pramonės plėtros išdėstymas ir vidaus bei užsienio rinkų plėtros tendencijos

    FPC minkštoji plokštė yra svarbus elektroninis komponentas. Jis taip pat yra elektroninių komponentų nešiklis ir elektroninių komponentų elektrinis jungtis. Išnagrinėjus FPC minkštųjų plokščių raidą pagrindiniuose regionuose, rinkos plėtros tendencijas ir lyginamąją vidaus ir užsienio rinkų analizę, šis straipsnis leidžia geriau suprasti FPC pramonę.

  • PCB vienos plokštės, dvigubos plokštės, daugiasluoksnės plokštės negali pasakyti skirtumo?

    Spausdintinė plokštė (PCB) naudojama elektroniniams komponentams nešioti ir pagrindinei grandinei komponentų prijungimui prie grandinės pateikti. Struktūriniu požiūriu PCB yra padalinta į vieno skydo, dvigubo skydo ir daugiasluoksnę plokštę. Tačiau dauguma žmonių negali pasakyti skirtumo, tad kokie yra trys skirtumai?

  • Puslaidininkinio šaldymo technologija

    Puslaidininkinė šaldymo technologija yra plačiai naudojama dabartinėje šaldymo technologijoje. Augant pasėliams šiltnamyje, puslaidininkinė šaldymo technologija gali veiksmingai kontroliuoti aplinkos temperatūrą, ypač kai kuriems augalams, kuriems keliami dideli aplinkos reikalavimai.

  • Puslaidininkis grįžo su stiprumu, neįvertinta vertė padidėjo sparčiai augant

    2022 metų balandžio pabaigoje atidarėme specialią rubriką „Kai orai pasisuks geri, nukopijuosime dugną 2022“. Iki birželio pabaigos daugiau dėmesio skyrėme naujoms energetikos pramonės šakoms, įskaitant ličio akumuliatorių, skirtų naujoms energetinėms transporto priemonėms, pramoninę grandinę.

Siųsti užklausą