Produktai

​XC6SLX75-2FGG484C Platformos komponentai palaiko iki 150 000 loginio tankio, 4,8 Mb atmintį, integruotus saugojimo valdiklius ir lengvai naudojamus didelio našumo sistemos IP adresus (pvz., DSP modulius), tuo pačiu pritaikant naujoviškas atviro standarto konfigūracijas.

XCZU67DR-L2FFVE1156I priklauso Zynq-7000 serijai XILINX, kuri yra didelio našumo programuojamas sistemos lygio lustas (SoC), integruojantis ARM procesorius ir FPGA (Field Programmable Gate Array) struktūras, tinkamas įvairioms didelio našumo ir didelio sudėtingumo programoms. pvz., įterptosios sistemos, daugialypės terpės apdorojimas ir belaidis ryšys

XC7A75T-2FGG484I yra lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Xilinx, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 52 160 loginių elementų, 2,7 Mb blokinės RAM ir 240 skaitmeninių signalų apdorojimo (DSP) skilčių, todėl jis tinkamas įvairioms didelio našumo programoms. Jis veikia nuo 1,0 V iki 1,2 V maitinimo šaltinio ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCI Express. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 1000 MHz. Įrenginys tiekiamas smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio masyve (FGG484I) su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms. XC7A75T-2FGG484I dažniausiai naudojamas pramonės automatizavimo, aviacijos ir gynybos, telekomunikacijų ir didelio našumo skaičiavimo programose. Įrenginys yra žinomas dėl didelio apdorojimo pajėgumo, mažo energijos suvartojimo ir didelės spartos, todėl jis yra puikus pasirinkimas didelės spartos ir didelio patikimumo programoms.

XCVU29P-L2FSGA2577E yra Xilinx elektroninis komponentas, priklausantis Virtex UltraScale+ serijai, turintis šias funkcijas ir specifikacijas:

XCZU47DR-2FFVE1156I įterptoji sistema ant lusto (SoC) yra vieno lusto prisitaikanti RF platforma, galinti patenkinti dabartinius ir būsimus pramonės poreikius. „Zynq UltraScale+RFSoC“ serija gali palaikyti visas žemesnių nei 6 GHz dažnių juostas, atitinkančias svarbiausius naujos kartos 5G diegimo reikalavimus. Tuo pačiu metu jis taip pat gali palaikyti tiesioginį RF diskretizavimą 14 bitų analoginių-skaitmeninių keitiklių (ADC), kurių diskretizavimo dažnis yra iki 5GS/S, ir 14 bitų analoginių-skaitmeninių keitiklių (DAC) su diskretizavimo dažniu. 10 GS/S, kurių abiejų analoginis dažnių juostos plotis yra iki 6 GHz.

Lyginant su modulių plokšte, ritės plokštė yra labiau nešiojama, mažo dydžio ir lengvo svorio. Jis turi ritę, kurią galima atidaryti, kad būtų lengva pasiekti, ir platus dažnių diapazonas. Grandinės schema daugiausia vyniojama, o plokštė su išgraviruota grandine vietoj tradicinių varinių vielinių posūkių daugiausia naudojama indukciniuose komponentuose. Jis turi daugybę privalumų, tokių kaip didelis matavimas, didelis tikslumas, geras linijiškumas ir paprasta struktūra. Toliau pateikiama apie 17 sluoksnių itin mažo ritės lenta, tikiuosi, kad padėsime jums geriau suprasti 17 sluoksnių itin mažo dydžio ritės lentą.