Skirtumas tarp eksimerinio lazerio ir smūginio anglies dioksido lazerio lanksčios plokštės skylės:
Šiuo metu eksimeriniu lazeriu apdorotos skylės yra mažiausios. Eksimerinis lazeris yra ultravioletinė šviesa, kuri tiesiogiai ardo pagrindinio sluoksnio dervos struktūrą, išsklaido dervos molekules ir generuoja labai mažai šilumos, todėl šilumos pažeidimo aplink skylę laipsnis gali būti apribotas iki minimumo, o skylė siena lygi ir vertikali. Jei lazerio spindulį galima dar labiau sumažinti, galima apdoroti 10–20 um skersmens skyles. Žinoma, kuo didesnis plokštės storio ir apertūros santykis, tuo sunkiau sušlapinti vario dengimą. Gręžimo eksimeriniu lazeriu problema yra ta, kad dėl polimero skilimo suodžiai prilips prie skylės sienelės, todėl reikia imtis tam tikrų priemonių paviršiui nuvalyti prieš galvanizuojant, kad būtų pašalinta suodžiai. Tačiau lazeriu apdorojant aklinas skyles, lazerio vienodumas taip pat turi tam tikrų problemų, todėl susidaro į bambuką panašios likučiai.
Didžiausias eksimerinio lazerio sunkumas yra tas, kad gręžimo greitis yra mažas, o apdorojimo kaina yra per didelė. Todėl jis apsiriboja mažų skylių apdorojimu dideliu tikslumu ir dideliu patikimumu.
Smūginis anglies dioksido lazeris paprastai naudoja anglies dioksido dujas kaip lazerio šaltinį ir spinduliuoja infraraudonuosius spindulius. Skirtingai nuo eksimerinių lazerių, kurie degina ir skaido dervos molekules dėl šiluminio poveikio, jis priklauso terminiam skaidymui, o apdorotų skylių forma yra prastesnė nei eksimerinių lazerių. Skylės skersmuo, kurį galima apdoroti, iš esmės yra 70–100 um, tačiau apdorojimo greitis akivaizdžiai yra daug didesnis nei eksimerinio lazerio, o gręžimo kaina taip pat yra daug mažesnė. Nepaisant to, apdorojimo sąnaudos vis dar yra daug didesnės nei toliau aprašytas plazminio ėsdinimo metodas ir cheminis ėsdinimo metodas, ypač kai skylių skaičius ploto vienete yra didelis.
Smūginis anglies dioksido lazeris turėtų atkreipti dėmesį apdorojant aklinas angas, lazeris gali būti spinduliuojamas tik į varinės folijos paviršių, o paviršiuje esančių organinių medžiagų pašalinti visai nereikia. Norint stabiliai nuvalyti vario paviršių, kaip papildomą apdorojimą reikia naudoti cheminį ėsdinimą arba plazminį ėsdinimą. Atsižvelgiant į technologijos galimybę, lazerinio gręžimo procesą iš esmės nėra sunku naudoti juostos ir juostos procese, tačiau atsižvelgiant į proceso pusiausvyrą ir investicijų į įrangą proporciją, dominuoja ne jis, o automatinis suvirinimas juostos drožlėmis Plotis proceso (TAB, TapeAutomated Bonding) yra siauras, o juostos ir ritės procesas gali padidinti gręžimo greitį, todėl buvo praktinių pavyzdžių.
.
