Produktai
Namai > Produktai > XCVU47P-2FSVH2892E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • „Pressfit“ skylių PCB

    „Pressfit“ skylių PCB

    Pavyzdžiui, atsižvelgiant į gamybos proceso bandymą, IC testavimas paprastai skirstomas į lusto testavimą, gatavo produkto testavimą ir tikrinimo testus. Jei nenurodyta kitaip, lustų bandymai paprastai atlieka tik nuolatinės srovės bandymus, o gatavo produkto bandymai gali būti atlikti kintamos srovės arba nuolatinės srovės bandymais. Daugeliu atvejų galimi abu bandymai. Toliau yra apie „Pressfit Hole“ PCB, tikiuosi, kad padėsite geriau suprasti „Pressfit Hole“ PCB.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Aukšto šilumos laidumo PCB

    Aukšto šilumos laidumo PCB

    Aukšto šilumos laidumo FR4 plokštė paprastai nurodo, kad šilumos koeficientas turi būti didesnis arba lygus 1,2, o ST115D šilumos laidumas siekia 1,5, našumas yra geras, o kaina - vidutinė. Žemiau yra apie aukšto šilumos laidumo PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti aukšto šilumos laidumo PCB.
  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I yra didelio našumo laipsniškas nuolatinės ir nuolatinės srovės maitinimo modulis, kurį sukūrė pirmaujanti puslaidininkių technologijų įmonė Analog Devices. Šis įrenginys turi platų įvesties įtampos diapazoną nuo 6 V iki 36 V, o maksimali išėjimo srovė yra 5 A.
  • 4,25 g optinio modulio PCB

    4,25 g optinio modulio PCB

    Pagrindinė priežastis, dėl kurios SFF naudojami ONU pusėje, yra ta, kad EPON sistemos ONU produktai paprastai dedami į vartotojo pusę ir jiems reikalingas fiksuotas, o ne keičiamas karštu būdu. Sparčiai tobulėjant PON technologijai, SFF pamažu keičiama BOB. Toliau yra apie 4,25 g optinio modulio PCB, tikiuosi, kad padėsite geriau suprasti 4,25 g optinio modulio PCB.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • PCB yra suskirstyti į tris kategorijas pagal sluoksnių skaičių

    Klasifikacija pagal grandinės sluoksnių skaičių: Padalijama į vieno skydo, dvigubo skydo ir daugiasluoksnę plokštę.

  • Kas yra didelės spartos grandinė

    Paprastai manoma, kad jeigu skaitmeninės loginės grandinės dažnis pasiekia arba viršija 45MHZ~50MHZ, o virš šio dažnio dirbanti grandinė sudaro tam tikrą visos elektroninės sistemos dalį (pavyzdžiui, 1/3), ji vadinama greitaeigė grandinė.

  • Puslaidininkių pagalbinė pramonė

    Puslaidininkių palaikymo pramonė daugiausia apima puslaidininkines medžiagas, puslaidininkinę įrangą ir puslaidininkių programinės įrangos paslaugas:

  • Puslaidininkinio šaldymo technologija

    Puslaidininkinė šaldymo technologija yra plačiai naudojama dabartinėje šaldymo technologijoje. Augant pasėliams šiltnamyje, puslaidininkinė šaldymo technologija gali veiksmingai kontroliuoti aplinkos temperatūrą, ypač kai kuriems augalams, kuriems keliami dideli aplinkos reikalavimai.

  • PCB išdėstymo principai

    Pagal konstrukcinį brėžinį nustatykite lentos ir rėmo dydį, sutvarkykite tvirtinimo angas, jungtis ir kitus įtaisus, kuriuos reikia išdėstyti pagal konstrukcinius elementus, ir suteikite šiems įtaisams nejudamus atributus. Išmatuokite dydį pagal proceso projektavimo specifikacijų reikalavimus.

  • Kokie yra daugiasluoksnių PCB plokščių naudojimo pranašumai?

    Daugiasluoksnės PCB gali patenkinti lengvos ir miniatiūrinės elektroninės įrangos poreikius, sumažinti ryšį tarp komponentų, juos paprasta montuoti ir jie yra labai patikimi.

Siųsti užklausą