Produktai
Namai > Produktai > XCKU5P-1FFVB676E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N yra lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), kurį sukūrė pirmaujanti puslaidininkių kompanija „Intel Corporation“. Šiame įrenginyje yra 622 080 loginių elementų, 27 Mb RAM ir 1 500 vartotojo įvesties / išvesties kaiščių. Jis veikia nuo 1,0 V iki 1,2 V maitinimo šaltinio ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip vieno galo įvestis / išvestis,
  • XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I yra didelio našumo SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) lustas, pagamintas Xilinx Corporation.
  • 5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N yra dvigubas ARM ® Cortex®-A9 MPCore ™ su CoreSight System on Chip (SOC) IC, Cyclone ® V SE FPGA -25K loginiu elementu, 800 MHz, 672-UBGA (23x23)
  • XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • HDI PCB privalumai

    1. Tai gali sumažinti HDI PCB kainą: Kai PCB tankis padidėja iki daugiau nei aštuonių sluoksnių plokštės, jis gaminamas naudojant HDI, o jo kaina bus mažesnė nei tradicinio sudėtingo presavimo proceso.

  • Sunkiojo vario PCB gamyba

    Kaip ir standartinis PCB gamybos metodas, sunkiojo vario PCB gamyba reikalauja subtilesnio apdorojimo.

  • Kas yra daugiasluoksnės plokštės?

    Daugiasluoksnė PCB yra plokštė, sudaryta iš daugiau nei dviejų elektrinio sluoksnio (vario folijos sluoksnio), uždėtų vienas ant kito. Vario sluoksniai yra sujungti dervos sluoksniais.

  • Lanksčių grandinių plokščių perforuotų skylių technologijų skirtumai

    Skirtumas tarp eksimerinio lazerio ir smūginio anglies dioksido lazerio lanksčios plokštės skylės:

  • PCB gamyba, turite atkreipti dėmesį į šiuos dalykus

    Pjovimas, filė, apvadas, kepimas, vidinio sluoksnio paruošimas, dengimas, ekspozicija, DES (kūrimas, ėsdinimas, plėvelės pašalinimas), perforavimas, AOI tikrinimas, VRS taisymas, rudinimas, laminavimas, presavimas, taikinio gręžimas, Gong briauna, gręžimas, vario dengimas , plėvelės presavimas, spausdinimas, rašymas, paviršiaus apdorojimas, galutinis patikrinimas, pakavimas ir kiti procesai yra nesuskaičiuojami

  • Ne „Apple HDI Big Release“

    Remiantis rinkos pranešimais, „Huawei“ ir kiti ne „Apple“ pavyzdiniai HDI išplėstinių leidimų užsakymai, kurie suteiks impulsą PCB gamyklos operacijoms ne sezono metu pirmąjį šių metų ketvirtį.

Siųsti užklausą