Produktai
Namai > Produktai > XCKU3P-2FFVB676E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​XCZU15EG-2FFVB1156I lustas turi 26,2 Mbit įterptąją atmintį ir 352 įvesties / išvesties gnybtus. 24 DSP siųstuvas-imtuvas, galintis stabiliai veikti 2400MT/s greičiu. Taip pat yra 4 10G SFP+ šviesolaidinės sąsajos, 4 40G QSFP šviesolaidinės sąsajos, 1 USB 3.0 sąsaja, 1 Gigabit tinklo sąsaja ir 1 DP sąsaja. Plokštė turi savikontrolės įjungimo seką ir palaiko kelis paleidimo režimus
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG yra elektroninis komponentas, ypač priklausantis „Intel“ paketo 484-BFBGA „Batch 24+“ produktams. Šis komponentas gali būti programuojamas loginis įtaisas, mikroprocesorius, integruota grandinė (IC) ar kitas elektroninio komponento, naudojamo įvairiuose elektroniniuose įrenginiuose, tipo
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Aprašymas: „Virtex Ultrascale“ įrenginiai suteikia optimalų našumą ir integraciją esant 20 nm, įskaitant serijinį I/O pralaidumą ir loginę talpą. Kaip vienintelė aukščiausios klasės FPGA 20 nm proceso mazge, ši serija tinka programoms nuo 400 g tinklų iki didelio masto ASIC prototipo projektavimo/modeliavimo projektavimo/modeliavimo
  • LTC4365ITS8#TRMPBF

    LTC4365ITS8#TRMPBF

    LTC4365ITS8#TRMPBF tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Ateities puslaidininkių plėtros perspektyva

    Tikimasi, kad pasaulinė puslaidininkių rinka toliau augs dėl pasaulinės mokslo ir technologijų pažangos bei pramoninio 5G technologijos, dirbtinio intelekto, naujų energetinių transporto priemonių ir kitų technologijų taikymo.

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis suvirinimas.

  • elektroninis komponentas. PCB

    Spausdintinė plokštė (PCB), taip pat žinoma kaip spausdintinė plokštė, yra elektroninių komponentų elektros prijungimo tiekėjas. Jo kūrimo istorija siekia daugiau nei 100 metų. Jo dizainas daugiausia yra išdėstymo dizainas. Pagrindinis plokštės naudojimo pranašumas yra tas, kad labai sumažėja laidų ir surinkimo klaidų skaičius, pagerėja automatizavimo lygis ir gamybos darbo sparta. Pagal plokščių sluoksnių skaičių, ją galima suskirstyti į vieną plokštę, dvigubą plokštę, keturias plokštes, šešias plokštes ir kitas daugiasluoksnes plokštes.

  • Sprendimas dėl sukabinimo talpos projektuose

    Parazitinis sujungimas tarp skirtingų tinklų vyksta per parazitinį induktyvumą ir talpą. Sujungimo talpa apibrėžia, kaip lengvai signalai gali perduoti tarp tinklų, kad būtų sukurtas grįžimo kelias, kliūties ar bendra grandinės varža. Priekinės jūsų grandinės simuliatoriaus konstrukcijos funkcijos gali padėti jums ištirti, kaip jūsų tinklų sujungimo talpa turės įtakos signalo elgesiui.

  • HDI plokščių rinkos pasiūlos ir paklausos analizė

    Nuolat auganti mobiliųjų telefonų gamyba skatina HDI plokščių paklausą. Kinija vaidina svarbų vaidmenį pasaulio mobiliųjų telefonų gamybos pramonėje. Nuo tada, kai 2002 m. Motorola visiškai panaudojo HDI plokštes mobiliųjų telefonų gamybai, daugiau nei 90 % mobiliųjų telefonų pagrindinių plokščių yra pritaikytos HDI plokštėms. 2006 m. rinkos tyrimų bendrovės „In-Stat“ paskelbtoje tyrimų ataskaitoje prognozuojama, kad per ateinančius penkerius metus pasaulinė mobiliųjų telefonų gamyba ir toliau augs maždaug 15 proc. Iki 2011 m. mobiliųjų telefonų pardavimas pasaulyje pasieks 2 milijardus vienetų.

  • Kodėl HDI PCB reikia paruduoti ir kokia jos funkcija？

    Visi žinome, kad yra daugybė HDI PCB gamybos procedūrų nuo planuojamo padavimo iki galutinio etapo. Vienas iš procesų vadinamas rudumu. Kai kurie žmonės gali paklausti, koks yra rudumo vaidmuo?

Siųsti užklausą