Produktai
Namai > Produktai > XCKU3P-1FFVB676E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • 5CGXBC4C6F23C7N

    5CGXBC4C6F23C7N

    5CGXBC4C6F23C7N yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Xc2vp40-5ff1152i

    Xc2vp40-5ff1152i

    „XC2VP40-5FF1152I“ tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Xczu9eg-2ffvc900i

    Xczu9eg-2ffvc900i

    „XCZU9EG-2FFVC900I“ yra pažengęs į lauką programuojamas vartų masyvas (FPGA), kurį sukūrė pirmaujanti puslaidininkių technologijų įmonė „Xilinx“. Šiame įrenginyje yra 600 000 loginių langelių, 34,6 MB bloko RAM ir 1 248 skaitmeninio signalo apdorojimo (DSP) skiltelės, todėl jis idealiai tinka aukšto našumo programoms.
  • 5CGTFD9A5U19I7N

    5CGTFD9A5U19I7N

    5CGTFD9A5U19I7N yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • LT1790BIS6-3#TRPBF

    LT1790BIS6-3#TRPBF

    LT1790BIS6-3#TRPBF tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • PCB gamyba, turite atkreipti dėmesį į šiuos dalykus

    Pjovimas, filė, apvadas, kepimas, vidinio sluoksnio paruošimas, dengimas, ekspozicija, DES (kūrimas, ėsdinimas, plėvelės pašalinimas), perforavimas, AOI tikrinimas, VRS taisymas, rudinimas, laminavimas, presavimas, taikinio gręžimas, Gong briauna, gręžimas, vario dengimas , plėvelės presavimas, spausdinimas, rašymas, paviršiaus apdorojimas, galutinis patikrinimas, pakavimas ir kiti procesai yra nesuskaičiuojami

  • Skirtumas tarp trūkstamo spausdinimo dengiamojo sluoksnio ir laminuotos FPC plokštės dengiamosios plėvelės

    Uždėjus FPC plokštės dengiamąją plėvelę, būtina pašildyti ir suspausti, kad klijai visiškai sukietėtų ir integruotųsi į grandinę.

  • Kas yra integrinis grandynas?

    Integrinis grandynas (IC), taip pat žinomas kaip mikroschema arba lustas, yra miniatiūrinė elektroninė grandinė, kurią sudaro keli tarpusavyje sujungti puslaidininkiniai įtaisai, tokie kaip tranzistoriai, diodai, rezistoriai ir kondensatoriai, pagaminti ant vieno puslaidininkinio pagrindo, dažniausiai iš silicio. Integrinio grandyno komponentai yra skirti atlikti specifines elektronines funkcijas, o visa grandinė gaminama kaip vienas vienetas.

  • PCB projektavimo principai

    Norint gauti geriausią elektroninių grandinių našumą, svarbu komponentų išdėstymas ir laidų išdėstymas.

  • Daugiasluoksnių plokščių privalumai ir trūkumai

    Daugiasluoksnės plokštės buvo išrastos 1961 m. Jos gamybos būdas paprastai yra iš pradžių padaryti vidinio sluoksnio grafiką, o po to naudojant spausdinimo ir ėsdinimo metodą, kad būtų pagamintas vienpusis arba dvipusis substratas ir įterpiamas į nurodytą tarpsluoksnį. pakaitinkite, paspauskite ir suklijuokite. Kalbant apie vėlesnį gręžimą, tai yra tas pats, kaip dvipusės plokštės padengtos kiaurymės metodas.

  • Integrinių grandynų raida ir įtaka šiuolaikinėje elektronikoje

    Integrinių grandynų koncepcija siekia šeštojo dešimtmečio pabaigą ir septintojo dešimtmečio pradžią. „Texas Instruments“ inžinierius Jackas Kilby ir „Fairchild Semiconductor“, o vėliau „Intel“ įkūrėjas Robertas Noyce'as savarankiškai sugalvojo idėją integruoti kelis elektroninius komponentus į vieną puslaidininkinį pagrindą.

Siųsti užklausą