Produktai
Namai > Produktai > XCKU15P-L2FFVE1760E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • EP3C16U484I7N

    EP3C16U484I7N

    EP3C16U484I7N tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    „XCVU7P-L2FLVB2104E“ Įrenginys suteikia aukščiausią našumo ir integruotą funkcionalumą 14 nm/16 nm „FinFET“ mazge. Trečiosios kartos AMD 3D IC naudoja sukrautos silicio sujungimo (SSI) technologiją, kad būtų galima nutraukti Moore'o įstatymo apribojimus ir pasiekti aukščiausią signalo apdorojimo bei serijinio I/O pralaidumo, kad atitiktų griežčiausius projektavimo reikalavimus.
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    „XC7Z030-2SBG485I ZYNQ-7000“ įrenginyje yra dvigubo šerdies „Cortex-A9“ procesorius, kuris suderinamas su 28 nm Artix7 arba „Kinex“ pagrindu pagamintais procesoriais ™ programuojama loginė integracija 7 gali pasiekti puikų našumo ir galios santykį ir maksimalų dizaino lankstumą. „Zynq 7000“ įrenginyje yra iki 6,25 m loginis vienetas, o siųstuvų imtuvai svyruoja nuo 6,6 GB/s iki 12,5 GB/s, o tai gali pasiekti labai diferencijuotą dizainą daugeliui įterptų programų, tokių kaip daugialypės fotoaparato pagalbinės sistemos ir 4K2K ultra aukštos raiškos televizoriai
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    „XCZU4EG-1SFVC784E“, pagrįstas Xilinx ® Ultrascale MPSOC architektūra. Ši produktų serija integruoja turtingą 64 bitų „Quad Core“ arba „Dual Core ARM ® Cortex-A53“ ir „Dual Core Arm Cortex-R5F“ apdorojimo sistemą (pagal „Xilinx“) ® ultrascale MPSOC architektūrą). Apdorojimo sistema (PS) ir „Xilinx“ programuojama loginė (PL) ultraskale architektūra. Be to, tai taip pat apima lusto atmintį, kelių prievadų išorines atminties sąsajas ir turtingas periferinio ryšio sąsajas.
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • C5750X7S2A226M280KB

    C5750X7S2A226M280KB

    C5750X7S2A226M280KB tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • FPC minkštos plokštės ir armavimo plokštės apdirbimas

    FPC minkštos plokštės sustiprintos plokštės apdorojimas, FPC minkštos plokštės sustiprintos plokštės yra unikalios lanksčios plokštės, jos forma ir medžiagos taip pat yra įvairios

  • Aukšto dažnio spausdintinė plokštė

    Šiais laikais aukšto dažnio elektronika kelia didelį susirūpinimą, ypač nuotolinėse sistemose. Sparčiai vystantis palydoviniam ryšiui, duomenų elementai vystosi sparčiai ir aukšto dažnio link.

  • PCB projektavimo principai

    Norint gauti geriausią elektroninių grandinių našumą, svarbu komponentų išdėstymas ir laidų išdėstymas.

  • DHI plokščių paviršiaus apdorojimo technologija anglies serijos tiesioginis dengimas

    Šiame straipsnyje apžvelgiama anglies dioksido serijos tiesioginio dengimo technologijos vystymosi istorija, įskaitant naujus proveržius įrangos technologijoje, ir kaip tai pritaikyti šiandienos pavyzdiniams mobiliesiems telefonams, kurių linijų plotis ir tarpai yra labai smulkūs.

  • Lanksčių grandinių plokščių perforuotų skylių technologijų skirtumai

    Skirtumas tarp eksimerinio lazerio ir smūginio anglies dioksido lazerio lanksčios plokštės skylės:

  • Kas yra puslaidininkis

    Gamtoje esančias medžiagas galima suskirstyti į tris kategorijas: laidininkus, puslaidininkius ir izoliatorius pagal jų laidumą. Puslaidininkio savitoji varža yra 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm diapazone (viršutinė riba paimama pagal Xie Jiakui elektroninę grandinę ir 1/10 arba 10 kartų didesnė už ją; kadangi kampo žymės nėra, dabartinis aprašymas naudojamas laikinai)

Siųsti užklausą