Produktai
Namai > Produktai > XCKU115-3FLVA1924E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    ​XCVU11P-1FLGC2104E FPGA įrenginys užtikrina didžiausią našumą ir integruotą funkcionalumą 14nm/16nm FinFET mazge.
  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • 10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Kas yra didelės spartos grandinė

    Paprastai manoma, kad jeigu skaitmeninės loginės grandinės dažnis pasiekia arba viršija 45MHZ~50MHZ, o virš šio dažnio dirbanti grandinė sudaro tam tikrą visos elektroninės sistemos dalį (pavyzdžiui, 1/3), ji vadinama greitaeigė grandinė.

  • PCB gamyba, turite atkreipti dėmesį į šiuos dalykus

    Pjovimas, filė, apvadas, kepimas, vidinio sluoksnio paruošimas, dengimas, ekspozicija, DES (kūrimas, ėsdinimas, plėvelės pašalinimas), perforavimas, AOI tikrinimas, VRS taisymas, rudinimas, laminavimas, presavimas, taikinio gręžimas, Gong briauna, gręžimas, vario dengimas , plėvelės presavimas, spausdinimas, rašymas, paviršiaus apdorojimas, galutinis patikrinimas, pakavimas ir kiti procesai yra nesuskaičiuojami

  • Į ką reikėtų atkreipti dėmesį apdorojant daugiasluoksnes plokštes nuo korozijos

    Į ką reikėtų atkreipti dėmesį apdorojant daugiasluoksnes plokštes nuo korozijos

  • „Polar“ modeliai padidino atsparumą lanksčioms PCB

    Dabar „Si8000m“ ir „Si9000e“ taip pat turi naują „XFE“ kryžminio modeliavimo funkciją, kurią gali suteikti „Polar Instruments“. Daugiau nei 98% PCB gamintojų, įskaitant Hongtai, naudoja „Polar“.

  • Skirtumas tarp trūkstamo spausdinimo dengiamojo sluoksnio ir laminuotos FPC plokštės dengiamosios plėvelės

    Uždėjus FPC plokštės dengiamąją plėvelę, būtina pašildyti ir suspausti, kad klijai visiškai sukietėtų ir integruotųsi į grandinę.

  • FPC plokštės gamybos procesas

    Vienpusės FPC plokštės schema: inžineriniai dokumentai - varinė folija - išankstinis apdorojimas - presuojama sausa plėvelė - ekspozicija - vystymas - ėsdinimas - plėvelės pašalinimas - AOI - išankstinis apdorojimas - dengimo plėvelė (arba spausdinimas rašalu) - išankstinis apdorojimas prieš galvanizavimą - galvanizavimas - postas galvanizavimas - armavimas - išvaizdos perforavimas - elektrinis matavimas - išvaizdos patikrinimas - siuntimas;

Siųsti užklausą