Produktai
Namai > Produktai > XCKU040-1FFVA1156C

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • 10 Sluoksniuokite bet kurį sujungtą HDI

    10 Sluoksniuokite bet kurį sujungtą HDI

    Siekdama išvengti painiavos, Amerikos IPC grandinės valdybos asociacija pasiūlė šios rūšies gaminių technologiją pavadinti bendruoju HDI (High Density Intrerconnection) technologijos pavadinimu. Jei jis bus tiesiogiai išverstas, jis taps didelio tankio sujungimo technologija. Žemiau yra apie 10 sluoksnių, susijusių su HDI, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 10 sluoksnių bet kokius sujungtus HDI.
  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I yra Zynq-7000 serijos sistemos ant lusto (SoC) produktas, kurį gamina Xilinx. Šis lustas turi šias charakteristikas ir specifikacijas:
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E yra aukščiausios klasės lauke programuojamų vartų matrica (FPGA), sukurta Xilinx, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 1,3 milijono loginių elementų, 50 Mb blokinės RAM ir 624 skaitmeninio signalo apdorojimo (DSP) skiltys, todėl jis idealiai tinka didelio našumo programoms, tokioms kaip didelio našumo skaičiavimas, mašinų matymas ir vaizdo apdorojimas. Jis veikia nuo 0,85 V iki 0,9 V maitinimo šaltinio ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 1 GHz. Įrenginys tiekiamas flip-chip BGA (FHGB2104E) pakete su 2104 kontaktais, užtikrinančiu didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms. XCVU13P-2FHGB2104E dažniausiai naudojamas pažangiose sistemose, tokiose kaip belaidis ryšys, debesų kompiuterija ir didelės spartos tinklų kūrimas. Įrenginys yra žinomas dėl didelio apdorojimo pajėgumo, mažo energijos suvartojimo ir didelės spartos, todėl jis yra geriausias pasirinkimas svarbioms programoms, kuriose patikimumas ir našumas yra labai svarbūs.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    ​HI-3584APQT-15 funkcijos apima ARINC 429 suderinamumą, didelės spartos 3,3 V loginę sąsają, 9 mm x 9 mm mažo lusto lygio pakuotę ir dvigubas imtuvo ir siųstuvo sąsajas. ‌
  • BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • DHI plokščių paviršiaus apdorojimo technologija anglies serijos tiesioginis dengimas

    Šiame straipsnyje apžvelgiama anglies dioksido serijos tiesioginio dengimo technologijos vystymosi istorija, įskaitant naujus proveržius įrangos technologijoje, ir kaip tai pritaikyti šiandienos pavyzdiniams mobiliesiems telefonams, kurių linijų plotis ir tarpai yra labai smulkūs.

  • PCB korektūros maketo nustatymo įgūdžiai

    PCB atsparumas, kaip didelio tikslumo elektroninių gaminių komponentas, buvo labai įprastas dalykas gyvenime. Tačiau visi žinome, kad vietiniam profesionaliam PCB korektūros projektavimui skirtinguose etapuose reikia skirtingų taškų nustatymų, o dideli tinklelio taškai bus naudojami įrenginio išdėstymui maketavimo etape. Pažvelkime į išsamius PCB korektūros išdėstymo nustatymo įgūdžius.

  • Substrato dydžio pasikeitimas PCB gamybos procese

    ilgumos ir platumos skirtumas sukelia substrato dydžio pasikeitimą; Dėl to, kad kirpimo metu nekreipiama dėmesio į pluošto kryptį, šlyties įtempis išlieka substrate.

  • „Polar“ modeliai padidino atsparumą lanksčioms PCB

    Dabar „Si8000m“ ir „Si9000e“ taip pat turi naują „XFE“ kryžminio modeliavimo funkciją, kurią gali suteikti „Polar Instruments“. Daugiau nei 98% PCB gamintojų, įskaitant Hongtai, naudoja „Polar“.

  • Ar lustai ir puslaidininkiai nėra tas pats dalykas?

    Pradedantieji gali būti supainioti dėl terminų „lustas“ ir „puslaidininkis“ ir negali atskirti savo santykių. Šiandien „Hongtai Express Electronics“ daugiausia dėmesio skirs lustų ir puslaidininkių jungčių ir skirtumų, apie kuriuos dažnai kalbame, sutvarkymui.

  • PCB inžinierius turi žinoti pagrindines žinias, susijusias su PCB-Hongtai PCB technologijomis

    Jums pristatomi šie penki aspektai: 1. Trumpas scheminės plokštės įvadas 2. Apskritimo plokštės pagrindo medžiagos įvedimas 3. Pagrindinė plokštės kamino struktūra 4. Grandinės plokštės gamybos procesas

Siųsti užklausą