Produktai
Namai > Produktai > XC7A35T-L2CSG325E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I yra FPGA (Field Programmable Gate Array) lustas iš Xilinx, kuris priklauso Kintex UltraScale+ šeimai. Lustas naudoja 20 nm proceso technologiją ir turi 1,4 milijono loginių elementų ir 5520 DSP skilčių.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Galvaninė izoliacija: HI-8598PSMF yra pirmasis pasaulyje ARINC 429 linijos vairuotojas, naudojantis galvaninės izoliacijos technologiją, užtikrinančią 800 V izoliacijos įtampą, kad būtų užtikrinta izoliacija tarp ARINC 429 duomenų magistralės ir jautrių skaitmeninių grandinių, o tai ypač svarbu saugos kritinėms sistemoms.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C lustas naudoja Xilinx Virtex-3 serijos FPGA, kuri yra žinoma dėl savo didelio našumo loginių blokų ir atminties išteklių, ir gali pasiekti didelės spartos skaitmeninių signalų apdorojimą ir duomenų apdorojimą. Šis lustas palaiko įvairias programas, tokias kaip skaitmeninis signalo apdorojimas, ryšys ir skaitmeninis valdymas, su turtingomis skaitmeninėmis sąsajomis ir įvesties / išvesties sąsajomis, todėl ją lengva prijungti prie kitų skaitmeninių ir analoginių įrenginių.
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    „10M04SCU169I7G“ yra „Max 10“ serijos FPGA lustas, kurį sukūrė „Intel“ (buvusi „Altera“). Šis lustas priklauso programuojamam lauko vartų masyvui (FPGA) ir turi nestabilias charakteristikas, teikiantis 130 I/O prievadų ir UBGA-169 paketą. Jis palaiko 3,3 V darbo įtampą, darbinės temperatūros diapazoną nuo -40 ° C iki+100 ° C, o maksimalus darbinis dažnis yra 450MHz dažnis
  • Xc7vx415t-2ffg1158i

    Xc7vx415t-2ffg1158i

    „XC7VX415T-2FFG1158I“ Lauko programuojamų vartų masyvas (FPGA) yra įrenginys, kuriame naudojamas sukrautas silicio sujungimo (SSI) technologija ir gali atitikti įvairių programų sistemos reikalavimus. FPGA yra puslaidininkinis įrenginys, pagrįstas konfigūruojamo loginio bloko (CLB) matrica, sujungta per programuojamą sujungimo sistemą. Tinkamos tokioms programoms kaip nuo 10 g iki 100 g tinklų, nešiojamasis radaras ir ASIC prototipų dizainas.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Integrinių grandynų raida ir įtaka šiuolaikinėje elektronikoje

    Integrinių grandynų koncepcija siekia šeštojo dešimtmečio pabaigą ir septintojo dešimtmečio pradžią. „Texas Instruments“ inžinierius Jackas Kilby ir „Fairchild Semiconductor“, o vėliau „Intel“ įkūrėjas Robertas Noyce'as savarankiškai sugalvojo idėją integruoti kelis elektroninius komponentus į vieną puslaidininkinį pagrindą.

  • HDI valdybos pavadinimo šaltinis

    HDI HDI plokštėje yra didelio tankio jungties santrumpa. Tai savotiška (technologija) spausdintinių plokščių gamybai. Jis naudoja mikro aklą ir palaidotą technologiją, skirtą grandinės plokštėms su santykinai dideliu linijos paskirstymo tankiu. HDI yra kompaktiškas produktas, skirtas mažos talpos vartotojams.

  • PCB gamintojai padės suprasti PCB gamybos proceso raidą

    PCB gamintojai parodo jums PCB gamybos proceso raidą. 1950-aisiais ir septintojo dešimtmečio pradžioje buvo pristatytos laminatės, sumaišytos su įvairių tipų dervomis ir įvairiomis medžiagomis, tačiau PCB vis dar yra vienpusis. Grandinė yra vienoje plokštės pusėje, o komponentas yra kitoje pusėje. Palyginti su didžiuliais laidais ir kabeliu,

  • Kodėl HDI PCB reikia paruduoti ir kokia jos funkcija？

    Visi žinome, kad yra daugybė HDI PCB gamybos procedūrų nuo planuojamo padavimo iki galutinio etapo. Vienas iš procesų vadinamas rudumu. Kai kurie žmonės gali paklausti, koks yra rudumo vaidmuo?

  • PCB gamyba, turite atkreipti dėmesį į šiuos dalykus!

    Pjovimas, filė, kraštų šlifavimas, kepimas, vidinis išankstinis apdorojimas, dengimas, ekspozicija, DES (kūrimas, ėsdinimas, plėvelės pašalinimas), perforavimas, AOI tikrinimas, VRS taisymas, rudinimas, laminavimas, presavimas, gręžimo taikinys, gongo briauna, gręžimas, vario dengimas , plėvelės spaudimo, spausdinimo, teksto, paviršiaus apdorojimo, galutinio patikrinimo, pakavimo ir kitų procesų yra nepaprastai daug. Skamba puikiai, bet procesas yra toks ilgas ir yra daug problemų, į kurias reikia atkreipti dėmesį.

  • Kas yra didelės spartos PCB dizainas?

    Didelės spartos PCB dizainas reiškia grandines, skirtas didelės spartos signalams perduoti, kurie paprastai perduodami GHz (gigahercų) greičiu.

Siųsti užklausą