Produktai
Namai > Produktai > XC7A200T-L2FBG676E

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XC7K325T-1FBG900I

    XC7K325T-1FBG900I

    XC7K325T-1FBG900I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Arlon PCB

    Arlon PCB

    „Arlon Electronic Materials Co, Ltd“ yra gerai žinomas aukštųjų technologijų gamintojas, tiekiantis įvairias aukštųjų technologijų elektronines medžiagas pasaulinei aukštųjų technologijų spausdintinių plokščių pramonei. „Arlon USA“ daugiausia gamina termoreaktyvius produktus, pagamintus iš poliimido, polimerinės dervos ir kitų aukštos kokybės medžiagų, taip pat produktus, kurių pagrindas yra PTFE, keramikos įdaras ir kitos aukštos kokybės medžiagos! Arlon PCB apdorojimas ir gamyba
  • Xcku3p-2ffva676i

    Xcku3p-2ffva676i

    „XCKU3P-2FFVA676I“ yra FPGA (lauko programuojamų vartų masyvo) įrenginys, kurį sukuria „Xilinx“, priklausantis „Kintex Ultrascale+“ serijai. Ši FPGA turi šias funkcijas ir specifikacijas
  • XC6SLX150-3FGG484C

    XC6SLX150-3FGG484C

    XC6SLX150-3FGG484C yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - tobulėjant integruotoms technologijoms ir mikroelektroninėms pakavimo technologijoms, bendras elektroninių komponentų galios tankis auga, o elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos fizinis dydis palaipsniui linkęs būti mažas ir miniatiūrinis, todėl greitai kaupiasi šiluma. , dėl kurio padidėja šilumos srautas aplink integruotus prietaisus. Todėl aukštos temperatūros aplinka paveiks elektroninius komponentus ir įtaisus. Tam reikalinga efektyvesnė šilumos valdymo schema. Todėl elektroninių komponentų šilumos išsklaidymas tapo pagrindiniu dėmesiu dabartinėje elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos gamyboje.
  • LTC4054ES5-4.2#TRPBF

    LTC4054ES5-4.2#TRPBF

    LTC4054es5-4.2#TRPBF tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Sprendimas dėl sukabinimo talpos projektuose

    Parazitinis sujungimas tarp skirtingų tinklų vyksta per parazitinį induktyvumą ir talpą. Sujungimo talpa apibrėžia, kaip lengvai signalai gali perduoti tarp tinklų, kad būtų sukurtas grįžimo kelias, kliūties ar bendra grandinės varža. Priekinės jūsų grandinės simuliatoriaus konstrukcijos funkcijos gali padėti jums ištirti, kaip jūsų tinklų sujungimo talpa turės įtakos signalo elgesiui.

  • Kokių tipų FPC plokštes galima suskirstyti pagal sluoksnių skaičių

    FPC plokštę galima suskirstyti į vieną skydą, dvipusę plokštę ir daugiasluoksnę plokštę pagal grandinės sluoksnių skaičių. Įprasta daugiasluoksnė plokštė paprastai yra 4 sluoksnių arba 6 sluoksnių plokštė, o sudėtinga daugiasluoksnė plokštė gali pasiekti dešimtis sluoksnių.

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis suvirinimas.

  • Kas yra puslaidininkis

    Jei medžiaga išsiskiria laidumu, ją galima apytiksliai suskirstyti į du tipus

  • „Huawei Yu Chengdong“: P10 pardavimai sulaužys 10 milijonų, kad pasivytumėte „Apple“

    Šiuo metu palaipsniui atsiranda išmaniųjų telefonų dividendų lubos, ypač konkurencija Kinijos rinkoje yra ypač arši. Sausio mėnesį „Huawei“ pardavimai sudarė 4,72 mln. Vienetų, šiek tiek sumažėjo 0,4%, o pardavimai sudarė 10,89 mlrd. Juanių - 1,5%.

  • Integrinių grandynų raida ir įtaka šiuolaikinėje elektronikoje

    Integrinių grandynų koncepcija siekia šeštojo dešimtmečio pabaigą ir septintojo dešimtmečio pradžią. „Texas Instruments“ inžinierius Jackas Kilby ir „Fairchild Semiconductor“, o vėliau „Intel“ įkūrėjas Robertas Noyce'as savarankiškai sugalvojo idėją integruoti kelis elektroninius komponentus į vieną puslaidininkinį pagrindą.

Siųsti užklausą