Produktai

XC6SLX9-3CSG225C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.

EP2SGX30DF780C5N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.

XCZU67DR-2FFVE1156I yra vienas iš Zynq UltraScale+RFSoC serijos produktų, kuriuos gamina AMD/Xilinx

​XC6SLX150-2CSG484I serija, kurią sudaro 13 elementų, užtikrina išplėtimo tankį nuo 3840 iki 147443 loginių vienetų, o energijos suvartojimas yra perpus mažesnis nei ankstesnės Spartan serijos, ir siūlo greitesnį bei išsamesnį ryšį.

XC6SLX150-3FGG676I Pakuotė BGA integrinių grandynų lustai, IC elektroniniai komponentai, užklausa ir užsakymų pateikimas

„Via-in-PAD“ yra svarbi daugiasluoksnių PCB dalis. Tai ne tik atlieka pagrindinių PCB funkcijų vykdymą, bet ir naudoja „via-in-PAD“, kad sutaupytų vietos. Toliau yra apie PIA, susijusius su PAD PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti PAD PCB VIA.