Produktai

ELIC Rigid-Flex PCB yra sujungimo skylių technologija bet kuriame sluoksnyje. Ši technologija yra patentuotas Matsushita Electric Component Japonijoje procesas. Jis pagamintas iš trumpo pluošto popieriaus iš DuPont "poliaramido" gaminio termomontavimo, kuris yra impregnuotas aukštos kokybės epoksidine derva ir plėvele. Tada jis pagamintas iš lazerinio skylių formavimo ir vario pastos, o vario lakštas ir viela presuojami iš abiejų pusių, kad susidarytų laidži ir sujungta dvipusė plokštė. Kadangi šioje technologijoje nėra galvanizuoto vario sluoksnio, laidininkas gaminamas tik iš varinės folijos, o laidininko storis yra vienodas, o tai yra palanki smulkesnių laidų susidarymui.

​HI-8598PSIF yra ARINC 429 linijos tvarkyklė, panaši į HI-8598, su kai kuriomis išplėstinėmis funkcijomis ir funkcijomis. Toliau pateikiamas trumpas HI-8598PSIF įvadas, padarytas remiantis bendra HI-8598 informacija:

Atėjus 5G erai, didelės spartos ir aukšto dažnio informacijos perdavimo elektroninės įrangos sistemose charakteristikos leido spausdintinėms plokštėms būti labiau integruotoms ir atlikti didesnius duomenų perdavimo testus, o tai lėmė aukšto dažnio didelės spartos spausdintinę grandinę. lentos. Toliau kalbama apie EM-888K didelės spartos PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti EM-888K didelės spartos PCB.

XCZU2EG-2SFVC784E yra SoC FPGA, kurią gamina AMD / Xilinx. Šis FPGA sujungia ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 procesorius ir ARM Mali-400 MP2 grafikos procesorių

HI-8426PCIF yra integrinis grandynas, pagamintas HOLT IntegraTED CIRCUITS, konkrečiai 8 kanalų atskiras skaitmeninis jutiklis, integruojantis specifines funkcines charakteristikas.

XC7VX690T-1FFG1927I yra nebrangus lauko programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.