Produktai
Namai > Produktai > HI-8429PSIF

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I yra keičiamo dydžio ir perkonfigūruojama pagreičio platforma, tinkanti optimizuoti sudėtingus darbo krūvius. Jis turi daug neapdorotos skaičiavimo galios ir įvesties / išvesties lankstumo, tinkamas intensyviam skaičiavimo darbo krūviui duomenų centro programose.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Puslaidininkių dalys pakilo su vėju

    Kiekvieną kartą per AI blykstę „Guojin Securities“ teigė, kad puslaidininkinės įrangos dalys vaidina svarbų vaidmenį pramoninėje grandinėje, turinčios didelį skaičių, įvairių ir akivaizdžių rinkos susiskaidymo savybių.

  • Kokių tipų FPC plokštes galima suskirstyti pagal sluoksnių skaičių

    FPC plokštę galima suskirstyti į vieną skydą, dvipusę plokštę ir daugiasluoksnę plokštę pagal grandinės sluoksnių skaičių. Įprasta daugiasluoksnė plokštė paprastai yra 4 sluoksnių arba 6 sluoksnių plokštė, o sudėtinga daugiasluoksnė plokštė gali pasiekti dešimtis sluoksnių.

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis suvirinimas.

  • Kokios yra PCB klasifikacijos

    PCB plokščių klasifikacija

  • Kokie yra puslaidininkių tipai

    puslaidininkiai reiškia medžiagas, turinčias laidumą tarp laidininkų ir izoliatorių. Įprastos medžiagos yra silicis, germanis, silicio karbidas, galio nitridas ir kt. Apskritai puslaidininkiai reiškia puslaidininkines medžiagas, o triodai ir diodai yra puslaidininkiniai įtaisai.

  • Kas yra integrinis grandynas

    Integrinis grandynas yra grandinių (daugiausia apimančių puslaidininkinę įrangą, taip pat apimančią pasyviuosius komponentus ir kt.) miniatiūrizavimo būdas. Naudojant tam tikrą procesą, tranzistoriai, rezistoriai, kondensatoriai, induktoriai ir kiti komponentai bei laidai, reikalingi grandinėje, yra tarpusavyje sujungiami, gaminami ant mažų ar kelių mažų puslaidininkinių lustų arba dielektrinių substratų,

Siųsti užklausą