Produktai
Namai > Produktai > EPM240T100C5N

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • Pramoninė sunkiosios varinės plokštės

    Pramoninė sunkiosios varinės plokštės

    Maitinimo šaltinis yra prietaisas, tiekiantis energiją elektroninei įrangai, dar žinomas kaip maitinimo šaltinis. Tai teikia elektros energiją, reikalingą visiems kompiuterio komponentams. Maitinimo šaltinio dydis, nepaisant to, ar srovė ir įtampa yra stabilūs, turės tiesioginį poveikį kompiuterio darbinėms savybėms ir jo tarnavimo laikui. Toliau rašoma apie pramoninės sunkiosios vario plokštės valdymą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti pramoninės sunkiosios vario plokštės.
  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG Prieinamumas ir pristatymo laikas gali skirtis priklausomai nuo tiekėjų ir rinkos sąlygų. Kai kurie šaltiniai nurodo 7 dienų pristatymo laiką mažiems kiekiams, o dėl didesnių užsakymų gali prireikti derėtis. Produktą galima įsigyti per įvairius platintojus ir tiekėjus, įskaitant Alibaba.com ir Mouser Electronics.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB yra sujungimo skylių technologija bet kuriame sluoksnyje. Ši technologija yra patentuotas Matsushita Electric Component Japonijoje procesas. Jis pagamintas iš trumpo pluošto popieriaus iš DuPont "poliaramido" gaminio termomontavimo, kuris yra impregnuotas aukštos kokybės epoksidine derva ir plėvele. Tada jis pagamintas iš lazerinio skylių formavimo ir vario pastos, o vario lakštas ir viela presuojami iš abiejų pusių, kad susidarytų laidži ir sujungta dvipusė plokštė. Kadangi šioje technologijoje nėra galvanizuoto vario sluoksnio, laidininkas gaminamas tik iš varinės folijos, o laidininko storis yra vienodas, o tai yra palanki smulkesnių laidų susidarymui.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • HI-8585PSI

    HI-8585PSI

    HI-8585PSI tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Skirtumas tarp trūkstamo spausdinimo dengiamojo sluoksnio ir laminuotos FPC plokštės dengiamosios plėvelės

    Uždėjus FPC plokštės dengiamąją plėvelę, būtina pašildyti ir suspausti, kad klijai visiškai sukietėtų ir integruotųsi į grandinę.

  • Kaip suprojektuoti laminavimą projektuojant 4 sluoksnių PCB plokštę

    Kuriant keturių sluoksnių PCB plokštę, kaip suprojektuoti krūvą?Teoriškai gali būti trys schemos

  • Kokia ateities lustų plėtros perspektyva Kinijoje

    Sparčiai tobulėjant skaitmeninėms technologijoms, elektroniniai gaminiai patiria didžiulius pokyčius, ypač mobiliųjų telefonų pramonėje. Kaip visi žinome, lustai yra pagrindiniai išmaniųjų telefonų komponentai, o lustų pramonės plėtra yra susijusi su mobiliųjų telefonų ir kitų elektroninių gaminių kūrimu.

  • Pagrindinė lustų klasifikacija

    Pagal funkcinę klasifikaciją jį galima suskirstyti į keturis tipus, daugiausia atminties lustus, mikroprocesorius, standartinius lustus ir sudėtingas sistemas lustuose (SoC). Pagal integrinių grandynų tipus jas galima suskirstyti į tris kategorijas: skaitmeninius lustus, analoginius lustus ir hibridinius lustus.

  • PCB modulinio išdėstymo idėjos

    Atsižvelgiant į vis didesnę aparatinės įrangos platformų ir vis sudėtingesnių elektroninių sistemų integraciją, PCB išdėstymas turėtų būti modulinis, o projektuojant aparatūros schemas ir PCB laidus reikia naudoti moduliškumą. , Struktūrizuoto projektavimo metodas. Būdami aparatūros inžinieriumi, kad suprastume bendrą sistemos architektūrą, pirmiausia turėtume sąmoningai sujungti modulinės projektavimo idėjas į scheminę diagramą ir PCB laidų projektą kartu su faktine PCB situacija, suplanuoti pagrindinę idėją. PCB išdėstymo.

  • Aukšto dažnio PCB savybės

    Aukšto dažnio PCBS siūlo platų funkcijų spektrą. Žinodami šias funkcijas, galėsite suprasti šias PCBS. Šios spausdintinės plokštės dėl savo teikiamų savybių vadinamos aukšto dažnio PCBS.

Siųsti užklausą