Produktai
Namai > Produktai > EP2C5F256C8N

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    ​XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA turi iki šešių CMT, kurių kiekvienas susideda iš dviejų DCM ir vieno PLL, ir gali būti naudojamas atskirai arba kaskadoje. Spartan-6 FPGA padidina 3840 iki 147443 loginių blokų tankį, sunaudodamas tik pusę energijos nei ankstesnės Spartan serijos, ir turi greitesnį bei išsamesnį ryšį. Spartan-6 serija naudoja brandžią 45 nanometrų mažos galios vario proceso technologiją, pasiekiančią geriausią kainos, energijos suvartojimo ir našumo pusiausvyrą, suteikdama naują ir efektyvesnę dviejų registrų 6 įėjimų paieškos lentelės logiką ir turtingą integruotą sistemos lygį. blokai.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • „Meg6“ didelės spartos PCB

    „Meg6“ didelės spartos PCB

    „Meg6“ didelės spartos PCB projektavimo procesas paprastai yra toks: Išdėstymas - išankstinis laidų modeliavimas - pakeitimo išdėstymas - po laidų modeliavimas, o laidai nepradedami, kol modeliavimo rezultatai neatitiks reikalavimų.
  • XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C yra nebrangus lauko programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N yra nebrangus lauke programuojamas vartų masyvas (FPGA), sukurtas Intel Corporation, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 120 000 loginių elementų ir 414 vartotojo įvesties/išvesties kaiščių, todėl jis tinka įvairioms mažos galios ir nebrangioms programoms. Jis veikia naudojant vieną maitinimo įtampą nuo 1,14 V iki 1,26 V ir palaiko įvairius įvesties / išvesties standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCIe. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 415 MHz. Įrenginys tiekiamas mažame smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio (FGBA) pakete su 484 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Dongbao grandinės valdybos pramoninis parkas pastatys parką, kurio metinė produkcijos vertė yra 10 milijardų juanių

    Pasak atitinkamo asmens, atsakingo už Dongbao pramoninio parko vadybos komitetą, parkas oficialiai įtraukė į 6 įmones, įskaitant „Meidian“, „Weide“ ir „Jiuxiang“, kurios buvo pradėtos gaminti, „Jinrun Dingsheng“ derinimo įrangą, „Hongxin Huayin“, „Yongchuangxin“ yra statomos. Augalas.

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis tempiamasis suvirinimas.

  • Daugiasluoksnių plokščių pūslių priežastys ir sprendimai

    Daugiasluoksnės plokštės pūslių priežastys

  • Puslaidininkis reiškia medžiagą, kurios laidumą galima valdyti, pradedant izoliatoriumi ir baigiant laidininku

    Puslaidininkis reiškia medžiagą, kurios laidumą galima valdyti nuo izoliatoriaus iki laidininko. Nesvarbu, žvelgiant iš mokslo ir technologijų ar ekonomikos plėtros perspektyvos, puslaidininkių svarba yra labai didelė. Dauguma šiuolaikinių elektroninių gaminių, tokių kaip kompiuteriai, mobilieji telefonai ar skaitmeniniai įrašymo įrenginiai, yra glaudžiai susiję su puslaidininkiais. Įprastos puslaidininkinės medžiagos yra silicis, germanis, galio arsenidas ir kt., o silicis yra viena iš įtakingiausių puslaidininkinių medžiagų komercinėje veikloje.

  • Integrinių grandynų kūrimas

    Pažangiausias integrinis grandynas yra mikroprocesoriaus arba kelių branduolių procesoriaus šerdis, galinti valdyti viską nuo kompiuterio iki mobiliojo telefono iki skaitmeninės mikrobangų krosnelės. Nors komplekso projektavimo ir plėtros kaina

  • Trys didžiausi pasaulyje lustų gamintojai

    Trūkstant lustų, lustai tampa itin svarbia sritimi pasaulyje. Lustų pramonėje „Samsung“ ir „Intel“ visada buvo didžiausi pasaulyje IDM gigantai (integruoja projektavimą, gamybą, sandarinimą ir testavimą, iš esmės nepasikliaujant kitais). Ilgą laiką Geležinis sostas buvo kovojamas tarp šių dviejų, kol pakilo TSMC ir visiškai nutrūko dvipolis modelis.

Siųsti užklausą