Produktai
Namai > Produktai > Dvipusė vario pagrindu pagaminta PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    „XCZU19EG-3FFVC1760E ZYNQ ™ Ultrascale+ ™ MPSOC“ įrenginiai turi 64 bitų procesoriaus mastelį, derinant realaus laiko valdymą su programinės įrangos ir aparatinės įrangos varikliais ir yra tinkami grafikos, vaizdo, bangos formos ir paketų apdorojimo programoms.
  • STM32F407VET6TR

    STM32F407VET6TR

    STM32F407VET6TR yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XC7VX1140T-3FLG1928C

    XC7VX1140T-3FLG1928C

    XC7VX1140T-3FLG1928C yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N yra „Cyclone IV GX“ serijos FPGA lustas, kurį sukūrė „Intel“ (buvusi „Altera“). Lustas turi 1840 laboratorijos/CLB, 29440 loginius elementus/vienetus ir 290 I/O prievadus, palaikančius spartų duomenų apdorojimą ir lanksčią logikos konfigūraciją. Jis supakuotas 484-FBGA,
  • BCM5241A1imlgt

    BCM5241A1imlgt

    BCM5241A1IMLGT tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I, Lauko programuojamų vartų masyvas (FPGA), 9152 ląstelės, 45 nm (CMOS) technologija, 1,2 V, pagamino „Xilinx Factory“, CSBGA-324 paketas, CSBGA-324 paketas
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • PCB inžinierius turi žinoti pagrindines žinias, susijusias su PCB-Hongtai PCB technologijomis

    Jums pristatomi šie penki aspektai: 1. Trumpas scheminės plokštės įvadas 2. Apskritimo plokštės pagrindo medžiagos įvedimas 3. Pagrindinė plokštės kamino struktūra 4. Grandinės plokštės gamybos procesas

  • PCB korektūros maketo nustatymo įgūdžiai

    PCB atsparumas, kaip didelio tikslumo elektroninių gaminių komponentas, buvo labai įprastas dalykas gyvenime. Tačiau visi žinome, kad vietiniam profesionaliam PCB korektūros projektavimui skirtinguose etapuose reikia skirtingų taškų nustatymų, o dideli tinklelio taškai bus naudojami įrenginio išdėstymui maketavimo etape. Pažvelkime į išsamius PCB korektūros išdėstymo nustatymo įgūdžius.

  • Komponentų montavimo ant PCB spausdintinės plokštės režimas

    Mūsų įprastos kompiuterių plokštės ir kortelės iš esmės yra epoksidinės dervos stiklo audinio pagrindu pagamintos dvipusės spausdintinės plokštės. Viena pusė yra kištukiniai komponentai, o kita pusė yra komponentų pėdų suvirinimo paviršius. Matyti, kad suvirinimo taškai yra labai taisyklingi

  • Mano šalies integrinių grandynų pramonės vystymosi būklė

    28 nanometrų augimas, 14 nanometrų sėkmingas debiutas, 7 nanometrų tyrimai ir plėtra ... Nuo 28 nanometrų iki 7 nanometrų atstumas tarp mano šalies integruotų grandinių pramonės ir tarptautinio pažangaus lygio vis mažėja.

  • Ar ateina puslaidininkių pavasaris? Kokia yra dabartinė pramonės padėtis ir ateities plėtros tendencija?

    Pastaruoju metu puslaidininkių pramonė sulaukė daug dėmesio. Morgan Stanley neseniai paskelbė ataskaitą, kurioje teigiama, kad technologijų pramonės defliacija kartu su ilgalaike dirbtinio intelekto puslaidininkių paklausa sukels kitą loginių puslaidininkių pramonės kilimo ciklą. Ši naujiena įkvėpė puslaidininkių pramonę, o kai kurie žmonės mano, kad puslaidininkių pavasaris jau ne už kalnų. Taigi, paanalizuokime dabartinę puslaidininkių pramonės situaciją ir ateitį.

  • DHI plokščių paviršiaus apdorojimo technologija anglies serijos tiesioginis dengimas

    Šiame straipsnyje apžvelgiama anglies dioksido serijos tiesioginio dengimo technologijos vystymosi istorija, įskaitant naujus proveržius įrangos technologijoje, ir kaip tai pritaikyti šiandienos pavyzdiniams mobiliesiems telefonams, kurių linijų plotis ir tarpai yra labai smulkūs.

Siųsti užklausą