Produktai
Namai > Produktai > 6OZ sunki vario aliuminio pagrindo PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategorija: Integriniai grandynai, Aprašymas: Integriniai grandynai (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGAĮmonė: Linx Technologies Inc
  • 4 sluoksnių kondensatoriaus ekrano PCB

    4 sluoksnių kondensatoriaus ekrano PCB

    Jutiklinės eros metu kondensatoriaus ekrano PCB buvo pritaikyta įvairiai pramonės įrangai, tokiai kaip pramoninė automatika, degalinių terminalai, orlaivių ekranai, automobilių GPS, medicinos įranga, banko POS ir bankomatų mašinos, pramoniniai matavimo prietaisai ir greitieji bėgiai Palaukite, prasideda nauja pramonės revoliucija. Toliau pateikiama apie 4 sluoksnių kondensatoriaus ekrano PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 4 sluoksnių kondensatoriaus ekrano PCB.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    „XAZU2EG-1SFVC784Q“, paremtas „Xilinx ® Ultrascale MPSOC“ architektūra. Šis produktas integruoja turtingą 64 bitų „Quad Core ARM ®“ „Cortex-A53“ ir „Dual Core Arm Cortex-R5“ apdorojimo sistemą (PS) ir „Xilinx“ programuojamą logikos (PL) ultraskale architektūrą. Be to, tai taip pat apima lusto atmintį, kelių prievadų išorines atminties sąsajas ir turtingas periferinio ryšio sąsajas.
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    ​BCM56321B1KFSBG yra didelio našumo, sumažintas nuolatinės ir nuolatinės srovės maitinimo modulis, sukurtas Analog Devices, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šis įrenginys turi platų įvesties įtampos diapazoną nuo 6 V iki 36 V, o maksimali išėjimo srovė yra 5 A.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Daugiasluoksnių plokščių pūslių priežastys ir sprendimai

    Daugiasluoksnės plokštės pūslių priežastys

  • HDI plokščių rinkos pasiūlos ir paklausos analizė

    Nuolat auganti mobiliųjų telefonų gamyba skatina HDI plokščių paklausą. Kinija vaidina svarbų vaidmenį pasaulio mobiliųjų telefonų gamybos pramonėje. Nuo tada, kai 2002 m. Motorola visiškai panaudojo HDI plokštes mobiliųjų telefonų gamybai, daugiau nei 90 % mobiliųjų telefonų pagrindinių plokščių yra pritaikytos HDI plokštėms. 2006 m. rinkos tyrimų bendrovės „In-Stat“ paskelbtoje tyrimų ataskaitoje prognozuojama, kad per ateinančius penkerius metus pasaulinė mobiliųjų telefonų gamyba ir toliau augs maždaug 15 proc. Iki 2011 m. mobiliųjų telefonų pardavimas pasaulyje pasieks 2 milijardus vienetų.

  • Su kokiais iššūkiais ir galimybėmis susiduria pirštų atspaudų atpažinimo FPC plėtojant 5G JAV

    JAV vyriausybės atskaitomybės tarnyba (GAO) išleido technologijos įvertinimo ir analizės ataskaitą pavadinimu „5G belaidė technologija“ (toliau - ataskaita), kurioje aprašoma pagrindinė 5G padėtis, apibendrintos galimybės, kurias gali suteikti 5G, ir galiausiai išanalizuotos JAV. . Iššūkiai diegiant 5G.

  • Kai kurios svarbios puslaidininkių savybės

    Kodėl puslaidininkių savitoji varža mažėja didėjant temperatūrai.

  • PCB gamyba, turite atkreipti dėmesį į šiuos dalykus

    Pjovimas, filė, apvadas, kepimas, vidinio sluoksnio paruošimas, dengimas, ekspozicija, DES (kūrimas, ėsdinimas, plėvelės pašalinimas), perforavimas, AOI tikrinimas, VRS taisymas, rudinimas, laminavimas, presavimas, taikinio gręžimas, Gong briauna, gręžimas, vario dengimas , plėvelės presavimas, spausdinimas, rašymas, paviršiaus apdorojimas, galutinis patikrinimas, pakavimas ir kiti procesai yra nesuskaičiuojami

  • Kokios yra PCB klasifikacijos

    PCB plokščių klasifikacija

Siųsti užklausą