Produktai

Keraminis substratas - tai specialios gamybos plokštė, kurioje vario folija yra tiesiogiai sujungiama su aliuminio oksido (Al2O3) arba aliuminio nitrido (AlN) keraminio substrato paviršiumi (viena arba dviguba pusė) aukštoje temperatūroje. Toliau yra kalbama apie daugiasluoksnes keraminės plokštės plokšteles, tikiuosi, kad padėsite geriau suprasti daugiasluoksnes keraminės plokštės plokštes.

XC7K355T-3FFG901E tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.

Auksinis pirštas susideda iš daugybės aukso geltonos spalvos laidžių kontaktų. Jis vadinamas „auksiniu pirštu“, nes jo paviršius paauksuotas, o laidūs kontaktai yra išdėstyti kaip pirštai. Žingsnis aukso piršto PCB specialiu procesu yra padengtas aukso sluoksniu ant vario plakiruoto laminato, nes auksas pasižymi stipriu atsparumu oksidacijai ir laidumu.

Harmoninis signalo krašto dažnis yra didesnis už paties signalo dažnį, tai yra netyčinis signalo perdavimo rezultatas, kurį sukelia greitai kintantys signalo kylantieji ir krintantys kraštai (arba signalo šuoliai). Todėl paprastai sutariama, kad jei linijos sklidimo vėlavimas yra didesnis nei skaitmeninio signalo pavaros terminalo 1/2 pakilimo laikas, tokie signalai laikomi greitaisiais signalais ir sukelia perdavimo linijos efektus. Žemiau yra apie „Ro4003CLoPro“ aukšto dažnio PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti „Ro4003CLoPro“ aukšto dažnio PCB.

LTC5542IUH#TRPBF tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.

XCVU9P-2FLGB2104E yra aukščiausios klasės lauko programuojamų vartų matrica (FPGA), sukurta Xilinx, pirmaujančios puslaidininkių technologijų įmonės. Šiame įrenginyje yra 2,5 milijono loginių elementų, 29,5 Mb blokinės RAM ir 3240 skaitmeninių signalų apdorojimo (DSP) skilčių, todėl jis idealiai tinka didelio našumo programoms, tokioms kaip didelės spartos tinklas, belaidis ryšys ir vaizdo apdorojimas. Jis veikia nuo 0,85 V iki 0,9 V maitinimo šaltinio ir palaiko įvairius I/O standartus, tokius kaip LVCMOS, LVDS ir PCI Express. Įrenginio maksimalus veikimo dažnis yra iki 1,2 GHz. Įrenginys tiekiamas flip-chip BGA (FLGB2104E) pakete su 2104 kontaktais, užtikrinančiais didelį kontaktų skaičių įvairioms programoms. XCVU9P-2FLGB2104E dažniausiai naudojamas pažangiose sistemose, tokiose kaip duomenų centro spartinimas, mašinų mokymasis ir didelio našumo skaičiavimas. Įrenginys yra žinomas dėl didelio apdorojimo pajėgumo, mažo energijos suvartojimo ir didelės spartos, todėl jis yra geriausias pasirinkimas svarbioms programoms, kuriose patikimumas ir našumas yra labai svarbūs.