Produktai
Namai > Produktai > 4 sluoksnių HDI PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • Xcvu11p-3flgb2104e

    Xcvu11p-3flgb2104e

    „XCVU11P-3FLGB2104E Virtex ™ Ultrascale+ ™ FPGA“ įrenginiai suteikia aukščiausią našumą ir integruotą funkcionalumą 14 nm/16 nm FINFET mazguose.
  • BCM88280CB1IFSBG

    BCM88280CB1IFSBG

    BCM88280CB1IFSBG yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • EP3Se50F484C3G

    EP3Se50F484C3G

    EP3Se50F484C3G yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • Xc7vx690t-3ffg1761i

    Xc7vx690t-3ffg1761i

    „XC7VX690T-3FFG1761I“ tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Xc6lx25t-n3csg324i

    Xc6lx25t-n3csg324i

    „XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA“ turi iki šešių CMT, kiekvienas susideda iš dviejų DCM ir vieno PLL, ir gali būti naudojamas atskirai arba kaskadoje. „Spartan-6“ FPGA praplečia 3840–147443 loginių blokų tankį, tik pusę ankstesnės „Spartan“ serijos sunaudojamos energijos ir turi greitesnį ir išsamesnį ryšį. „Spartan-6“ serija priima subrendusią 45 nanometrų mažos galios vario proceso technologiją, pasiekdama geriausią sąnaudų, energijos suvartojimo ir našumo balansą, užtikrinant naują ir efektyvesnį dvigubo registro 6-įvesties lentelės logiką ir turtingų įmontuotų sistemos lygio blokus.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • Kas yra puslaidininkis

    Yra daug materijos formų, tokių kaip kieta, skysta, dujinė, plazma ir pan. Izoliatoriais dažniausiai vadiname prasto laidumo medžiagas, tokias kaip anglis, dirbtinis kristalas, gintaras, keramika ir pan. Gero laidumo metalai, tokie kaip auksas, sidabras, varis, geležis, alavas ir aliuminis, vadinami laidininkais. Medžiaga tarp laidininko ir izoliatoriaus gali būti tiesiog vadinama puslaidininke. Palyginti su laidininkais ir izoliatoriais, puslaidininkinių medžiagų atradimas yra naujausias. Iki ketvirtojo dešimtmečio, kai buvo tobulinama medžiagų valymo technologija, akademinė bendruomenė tikrai pripažino puslaidininkių egzistavimą.

  • Kas yra integrinis grandynas?

    Integrinis grandynas (IC), taip pat žinomas kaip mikroschema arba lustas, yra miniatiūrinė elektroninė grandinė, kurią sudaro keli tarpusavyje sujungti puslaidininkiniai įtaisai, tokie kaip tranzistoriai, diodai, rezistoriai ir kondensatoriai, pagaminti ant vieno puslaidininkinio pagrindo, dažniausiai iš silicio. Integrinio grandyno komponentai yra skirti atlikti specifines elektronines funkcijas, o visa grandinė gaminama kaip vienas vienetas.

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis suvirinimas.

  • Kokį atsparumo temperatūrai įvertinimą turi atitikti pramoninio valdymo įrangos HDI PCB, kad atlaikytų aukštą dirbtuvių temperatūrą?

    Aplinka pramoniniame ceche skiriasi nuo įprastų vietų, ypač gamybos ir perdirbimo cechuose. Vasaros temperatūra jau aukšta, o kartu su šilumos sklaida iš mašinų temperatūra dirbtuvėse dažnai siekia virš 60°C, o kai kuriais atvejais net siekia 80°C. Pramoninės valdymo įrangos HDI PCB yra įrangos „smegenys“. Jei jie nėra pakankamai atsparūs karščiui, gali lengvai kilti problemų. Tai apima grandinės senėjimą, komponentų praradimą ir net tiesioginius trumpuosius jungimus. Jei įranga sustos, bus paveikta visa gamybos linija.

  • Kokias savybes turi puslaidininkinės medžiagos

    Puslaidininkinės medžiagos reiškia medžiagas, turinčias ypatingų elektrinių savybių elektronikoje ir kvantinėje mechanikoje, įskaitant silicį, germanį, silicio nitridą, galio selenidą ir kt. Ypatingos šių medžiagų savybės leidžia jas naudoti kaip medžiagas elektroniniuose įrenginiuose, pavyzdžiui, tranzistoriuose, dioduose. , saulės elementai ir kt.

  • Puslaidininkių dalys pakilo su vėju

    Kiekvieną kartą per AI blykstę „Guojin Securities“ teigė, kad puslaidininkinės įrangos dalys vaidina svarbų vaidmenį pramoninėje grandinėje, turinčios didelį skaičių, įvairių ir akivaizdžių rinkos susiskaidymo savybių.

Susijusi paieška

14 sluoksnių HDI PCB

Siųsti užklausą