Produktai
Namai > Produktai > 24 sluoksnių standžios lanksčios PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    „XAZU2EG-1SFVC784Q“, paremtas „Xilinx ® Ultrascale MPSOC“ architektūra. Šis produktas integruoja turtingą 64 bitų „Quad Core ARM ®“ „Cortex-A53“ ir „Dual Core Arm Cortex-R5“ apdorojimo sistemą (PS) ir „Xilinx“ programuojamą logikos (PL) ultraskale architektūrą. Be to, tai taip pat apima lusto atmintį, kelių prievadų išorines atminties sąsajas ir turtingas periferinio ryšio sąsajas.
  • Raudonas greitas greitasis lėktuvas

    Raudonas greitas greitasis lėktuvas

    Tradiciškai dėl patikimumo pasyvieji komponentai buvo linkę būti naudojami plokštumoje. Tačiau norint išlaikyti fiksuotą aktyviosios plokštės kainą, vis daugiau ir daugiau aktyvių prietaisų, tokių kaip BGA, yra suprojektuoti plokštumoje. Toliau rašoma apie „Red High Speed ​​Backplane“. Tikiuosi padėti jums geriau suprasti „Red High Speed ​​Backplane“.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    „MAX3362EKA+“ tinka naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • EM890 HDI grandinės plokštė

    EM890 HDI grandinės plokštė

    Signalas perėjimo metu gali daug kartų peržengti loginio lygio slenkstį, todėl gali kilti tokio tipo klaida. Daugybinės kirtimo loginio lygio slenksčio paklaidos yra ypatinga signalo virpesių forma, ty signalo virpesiai vyksta šalia loginio lygio slenksčio. Daugybė loginio lygio slenksčių perėjimo sukels loginės funkcijos sutrikimą. Atspindėtų signalų priežastys: pernelyg ilgi pėdsakai, neterminuotos perdavimo linijos, per didelis talpumas ar induktyvumas ir varžos neatitikimas. Toliau yra apie EM890 HDI grandinės valdybą, tikiuosi, kad padėsite geriau suprasti EM890 HDI grandinės plokštę.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • 2017 m. Hongtai atsisveikino su Šenzenu, kad apsigyventų Ketvirtojoje Guangdongo asociacijoje

    Taip pat nukentėjo Hongtai. Japonijos kompanijos užmezgė strateginius bendradarbiavimo ryšius ir oficialiai įsitraukė į keturis susitikimus 2017 m. ...

  • Puslaidininkių dalys pakilo su vėju

    Kiekvieną kartą per AI blykstę „Guojin Securities“ teigė, kad puslaidininkinės įrangos dalys vaidina svarbų vaidmenį pramoninėje grandinėje, turinčios didelį skaičių, įvairių ir akivaizdžių rinkos susiskaidymo savybių.

  • Su kokiais iššūkiais ir galimybėmis susiduria pirštų atspaudų atpažinimo FPC plėtojant 5G JAV

    JAV vyriausybės atskaitomybės tarnyba (GAO) išleido technologijos įvertinimo ir analizės ataskaitą pavadinimu „5G belaidė technologija“ (toliau - ataskaita), kurioje aprašoma pagrindinė 5G padėtis, apibendrintos galimybės, kurias gali suteikti 5G, ir galiausiai išanalizuotos JAV. . Iššūkiai diegiant 5G.

  • FPC minkštos plokštės ir armavimo plokštės apdirbimas

    FPC minkštos plokštės sustiprintos plokštės apdorojimas, FPC minkštos plokštės sustiprintos plokštės yra unikalios lanksčios plokštės, jos forma ir medžiagos taip pat yra įvairios

  • Kas yra puslaidininkis

    Yra daug materijos formų, tokių kaip kieta, skysta, dujinė, plazma ir pan. Izoliatoriais dažniausiai vadiname prasto laidumo medžiagas, tokias kaip anglis, dirbtinis kristalas, gintaras, keramika ir pan. Gero laidumo metalai, tokie kaip auksas, sidabras, varis, geležis, alavas ir aliuminis, vadinami laidininkais. Medžiaga tarp laidininko ir izoliatoriaus gali būti tiesiog vadinama puslaidininke. Palyginti su laidininkais ir izoliatoriais, puslaidininkinių medžiagų atradimas yra naujausias. Iki ketvirtojo dešimtmečio, kai buvo tobulinama medžiagų valymo technologija, akademinė bendruomenė tikrai pripažino puslaidininkių egzistavimą.

  • 2017 m. „Huawei“ tiekėjų konferencijos apdovanojimų įteikimas

    Kai gaminama visa apimtis „Dongcheng“ gamyklos, „Shengyi Electronics“ verslo apimtys „Huawei“ pastaraisiais metais kasmet didėjo, ir tai buvo pagrindinis „Huawei“ PCB tiekėjas.

Siųsti užklausą