Produktai
Namai > Produktai > 16 sluoksnių žaliuzės palaidotos per PCB

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • TPD4E05U06DQAR

    TPD4E05U06DQAR

    TPD4E05U06DQAR yra tinkamas naudoti įvairiose programose, įskaitant pramonės kontrolę, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl lengvai naudojamos sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminio našumo, todėl jis yra idealus pasirinkimas plačiam energijos valdymo programų asortimentui.
  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • 5csxfc6c6u23c7n

    5csxfc6c6u23c7n

    5csxfc6c6u23c7n yra FPGA rūšis (lauko programuojami vartų masyvas), kurį sukūrė „Intel“ (buvusi „Altera“). Šis specifinis FPGA turi 6 151 168 loginius elementus, veikia iki 350 MHz greičiu ir turi 12 siųstuvų imtuvų kanalų, 77 MB M20K atminties ir 1 808 skaitmeninio signalo apdorojimo (DSP) blokus.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    „XCVU095-H1FFVC1517E“ yra aukštos kokybės FPGA lustas, kurį sukūrė „Xilinx“. Lustas yra pagrįstas išplėstine „Ultrascale“ architektūra, kurioje yra 1176000 loginių elementų ir 67200 adaptyvių loginių modulių (ALM), užtikrinančių iki 60,8 Mbit įterptos atminties ir 560 I/O prievadų
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis suvirinimas.

  • Ką reiškia puslaidininkis

    Puslaidininkius daugiausia sudaro keturios dalys: integriniai grandynai, optoelektroniniai įrenginiai, diskretieji įrenginiai ir jutikliai. Tačiau kadangi integriniai grandynai sudaro 80 % jų, pasauliečiai paprastai integrinius grandynus laiko puslaidininkiais. Integriniuose grandynuose jie dar skirstomi į mikroprocesorius, atmintį, loginius įrenginius ir analoginius įrenginius. Šiuos mažus, panašius į dėžutes, daiktus dažniausiai vadiname lustais.

  • Sunkiojo vario PCB šiluminio įtempio apdorojimo kokybė

    Projektuojant grandinę tokie veiksniai kaip šiluminis įtempis yra labai svarbūs, todėl inžinieriai turėtų kuo labiau pašalinti šiluminį įtampą. Laikui bėgant PCB gamybos procesai toliau vystėsi, buvo išrastos įvairios PCB technologijos, pavyzdžiui, aliuminio PCB, gali atlaikyti šiluminį įtampą. Sunkaus vario PCB projektuotojai yra suinteresuoti sumažinti energijos sąnaudas išlaikant grandinę. Našumas ir aplinkai nekenksmingas dizainas su šilumos išsklaidymu.

  • Daugiasluoksnė PCB laminato konstrukcija

    Prieš projektuodamas daugiasluoksnę PCB plokštę, dizaineris pirmiausia turi nustatyti naudojamos plokštės struktūrą, atsižvelgdamas į grandinės mastelį, plokštės dydį ir elektromagnetinio suderinamumo (EMC) reikalavimus.

  • Daugiasluoksnių plokščių pūslių priežastys ir sprendimai

    Daugiasluoksnės plokštės pūslių priežastys

  • Atsargumo priemonės naudojant didelės spartos lentų plokštes, kurias turite žinoti

    Sparčiai tobulėjant elektroninio dizaino ir komunikacijos sritims bei pritaikant debesų kompiuteriją, gaminiams keliami vis aukštesni reikalavimai duomenų kiekiui, o duomenų perdavimo sparta vis spartėja. Tuo pačiu metu reikalaujama, kad didelės spartos plokščių, kuriomis perduodami duomenys, našumas būtų vis didesnis. Taigi į ką reikėtų atkreipti dėmesį naudojant didelės spartos plokštes?

Siųsti užklausą