Produktai
Namai > Produktai > 10M08DAU324C8G

Produktai

Pagrindinės HONTEC vertybės yra „profesionalumas, sąžiningumas, kokybė, inovacijos“, laikykitės mokslo ir technologijų pagrindu klestinčio verslo, mokslo vadybos kelio, laikykitės „Remiantis talentu ir technologijomis, teikia aukštos kokybės produktus ir paslaugas , Siekdami padėti klientams pasiekti maksimalią sėkmę ", verslo filosofija, turi didelę patirtį turinčių pramonės įmonių grupę ir techninį personalą.Mūsų gamykla teikia daugiasluoksnius PCB, HDI PCB, sunkaus vario PCB, keramikos PCB, palaidotų varinių monetų PCB.Kviečiame pirkti mūsų gaminius iš mūsų gamyklos.

Susiję produktai

Karšti produktai

  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E yra FPGA (lauko programuojamų vartų masyvas), sukurtas Xilinx remiantis Zynq UltraScale+MPSoC architektūra. Jis integruoja didelio našumo skaičiavimo branduolius ir turtingas I/O sąsajas, palaiko kelis didelės spartos duomenų perdavimo ir ryšio protokolus ir yra plačiai naudojamas didelio našumo skaičiavimuose,
  • 77G milimetrinių bangų radaro PCB

    77G milimetrinių bangų radaro PCB

    Milimetro bangų radaras yra radaras, veikiantis milimetrų bangų juostoje. Paprastai milimetro banga nurodo dažnių diapazoną nuo 30 iki 300 GHz (bangos ilgis yra nuo 1 iki 10 mm). Milimetro bangos ilgis yra tarp mikrobangų ir centimetrų bangos, todėl milimetrinių bangų radaras turi tam tikrų mikrobangų radaro ir fotoelektrinio radaro pranašumų. Žemiau yra apie 77G milimetrų bangos radaro PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 77G milimetrų bangos radaro PCB.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    ​XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 įrenginys užtikrina didelio našumo maitinimo architektūrą, siųstuvo-imtuvo linijos greitį, DSP apdorojimo galimybes ir AMS integraciją į vieną optimizuotą FPGA. Įskaitant „MicroBlaze™“, palaikomą minkšto procesoriaus ir 1066 Mb/s DDR3 technologijos, ši serija suteikia maksimalią naudą įvairioms sąnaudoms ir galiai jautrioms programoms, įskaitant programinės įrangos apibrėžtą radiją, mašininio matymo fotografiją ir žemos klasės belaidį atgalinį ryšį.
  • BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I tinka naudoti įvairiose srityse, įskaitant pramoninį valdymą, telekomunikacijas ir automobilių sistemas. Įrenginys yra žinomas dėl savo paprastos naudoti sąsajos, didelio efektyvumo ir šiluminių savybių, todėl jis yra idealus pasirinkimas įvairioms energijos valdymo programoms.
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N yra programuojamų vartų masyvo (FPGA) lustas, sukurtas Altera. Jis turi 484 I/O kaiščius ir palaiko kelias įvesties/išvesties sąsajas, tokias kaip LVDS, LVCMOS, LVTTL ir kt. Be to, EP3C80F484I7N taip pat turi stiprias loginio apdorojimo galimybes, kurios gali įgyvendinti įvairius sudėtingus skaitmeninių signalų apdorojimo algoritmus.
  • Susijęs dienoraštis
  • Atsiliepimai

  • T / CPCA 6044-2017 „Atspausdintos plokštės saugos charakteristikų specifikacijos“ išleidimo pranešimas

    Tobulindama spausdintinių plokščių technologiją ir jos taikymą, pramonė pateikė daugiau naujų spausdintinių plokščių saugos reikalavimų. Todėl būtina nustatyti saugos standartą, kuris priklauso Kinijos spausdintinėms plokštėms.

  • Puslaidininkių pagalbinė pramonė

    Puslaidininkių palaikymo pramonė daugiausia apima puslaidininkines medžiagas, puslaidininkinę įrangą ir puslaidininkių programinės įrangos paslaugas:

  • Puslaidininkių charakteristikos

    Puslaidininkis turi šias charakteristikas: susiliejimą, šiluminį jautrumą, jautrumą šviesai, neigiamos varžos temperatūrą ir išlyginamumą.

  • FPC plokštės suvirinimo procesas

    Šiuo metu yra du bendrieji FPC suvirinimo procesai, vienas yra alavo presavimo suvirinimas, o kitas - rankinis suvirinimas.

  • Sunkiojo vario PCB šiluminio įtempio apdorojimo kokybė

    Projektuojant grandinę tokie veiksniai kaip šiluminis įtempis yra labai svarbūs, todėl inžinieriai turėtų kuo labiau pašalinti šiluminį įtampą. Laikui bėgant PCB gamybos procesai toliau vystėsi, buvo išrastos įvairios PCB technologijos, pavyzdžiui, aliuminio PCB, gali atlaikyti šiluminį įtampą. Sunkaus vario PCB projektuotojai yra suinteresuoti sumažinti energijos sąnaudas išlaikant grandinę. Našumas ir aplinkai nekenksmingas dizainas su šilumos išsklaidymu.

  • PCB gamyba, turite atkreipti dėmesį į šiuos dalykus

    Pjovimas, filė, apvadas, kepimas, vidinio sluoksnio paruošimas, dengimas, ekspozicija, DES (kūrimas, ėsdinimas, plėvelės pašalinimas), perforavimas, AOI tikrinimas, VRS taisymas, rudinimas, laminavimas, presavimas, taikinio gręžimas, Gong briauna, gręžimas, vario dengimas , plėvelės presavimas, spausdinimas, rašymas, paviršiaus apdorojimas, galutinis patikrinimas, pakavimas ir kiti procesai yra nesuskaičiuojami

Siųsti užklausą