Prieš projektuodamas daugiasluoksnę PCB plokštę, dizaineris pirmiausia turi nustatyti naudojamos plokštės struktūrą pagal grandinės mastelį, plokštės dydį ir elektromagnetinio suderinamumo (EMC) reikalavimus, tai yra, nuspręsti. ar naudoti 4 sluoksnių, 6 sluoksnių ar daugiau sluoksnių PCB plokštę. Nustatę sluoksnių skaičių, nustatykite, kur dėti vidinius elektrinius sluoksnius ir kaip šiuose sluoksniuose paskirstyti skirtingus signalus. Tai yra daugiasluoksnės PCB sudėtinės struktūros pasirinkimas.
Sudėtinė struktūra yra svarbus veiksnys, turintis įtakos PCB plokštės EMS veikimui, taip pat svarbi priemonė elektromagnetiniams trukdžiams slopinti. Šiame skyriuje bus pristatytas susijęs daugiasluoksnės PCB plokštės sudėtinės struktūros turinys. Sluoksnių skaičiaus parinkimas ir superpozicijos principas. Norint nustatyti daugiasluoksnės PCB plokštės laminuotą struktūrą, reikia atsižvelgti į daugybę veiksnių. Kalbant apie laidus, kuo daugiau sluoksnių, tuo geriau instaliuoti laidus, tačiau padidės ir lentų gamybos sąnaudos bei sunkumai. Gamintojams, gaminant PCB plokštes, reikia atkreipti dėmesį į tai, ar laminato struktūra yra simetriška, ar ne, todėl renkantis sluoksnių skaičių reikia atsižvelgti į įvairių aspektų poreikius, kad būtų pasiektas geriausias balansas. Patyrusiems dizaineriams, baigus „Po išankstinio komponentų išdėstymo“, bus atlikta pagrindinė PCB nukreipimo kliūties analizė.
Galiausiai sujunkite kitus EDA įrankius, kad analizuotumėte plokštės laidų tankį; tada derinkite signalų linijų skaičių ir tipus su specialiais laidų reikalavimais, pvz., diferencialinėmis linijomis, jautriomis signalo linijomis ir kt., kad nustatytumėte signalo sluoksnio sluoksnių skaičių; tada pagal maitinimo tipą, izoliacijos ir anti-interferencijos reikalavimus, siekiant nustatyti vidinių sluoksnių skaičių. Tokiu būdu iš esmės nustatomas visos plokštės sluoksnių skaičius.
