Naudojant aukščiausios klasės HDI plokštę - 3G plokštę arba IC nešiklio plokštę, jos augimas ateityje yra labai spartus: per artimiausius kelerius metus 3G mobiliųjų telefonų augimas viršys 30%, Kinija netrukus išduos 3G licencijas; IC vežėjų lentų pramonės konsultacinė agentūra „Prismark“ prognozuoja, kad Kinijos augimo tempas nuo 2005 iki 2010 m. Bus 80%, o tai rodo PCB technologijos plėtros kryptį. Tai yra apie 2Step HDI PCB, tikiuosi, kad padėsite geriau suprasti 2Step HDI PCB.
