„HONTEC“ yra viena iš pirmaujančių HDI plokščių gamintojų, kuri specializuojasi didelio mišinio, nedidelio tūrio ir greitai sudedamame PCB prototipe aukštųjų technologijų pramonei 28 šalyse.
Mūsų HDI valdyba išlaikė UL, SGS ir ISO9001 sertifikatus, mes taip pat taikome ISO14001 ir TS16949.
RandasiŠenzenasiš GuangDong, HONTEC bendradarbiauja su UPS, DHL ir pasaulinės klasės ekspeditoriais, kad teiktų efektyvias gabenimo paslaugas. Sveiki atvykę iš mūsų įsigyti HDI plokštę. Į kiekvieną klientų prašymą atsakoma per 24 valandas.
Kai spausdintinė plokštė paverčiama galutiniu produktu, ant jos sumontuojamos integrinės grandinės, tranzistoriai (triodai, diodai), pasyvieji komponentai (pvz., Varžai, kondensatoriai, jungtys ir kt.) Ir įvairios kitos elektroninės dalys. Žemiau yra apie 24 bet kurio prijungto HDI sluoksnį, tikiuosi padėti geriau suprasti 24 bet kurio prijungto HDI sluoksnius.
Bet kuri skylė, kurios skersmuo yra mažesnis nei 150um, pramonėje vadinama mikroviatūra, o šios geometrinės mikrovijų technologijos padaryta grandinė gali pagerinti surinkimo, erdvės panaudojimo ir kt. Pranašumus. Tuo pat metu ji taip pat turi miniatiūrizacijos efektą. elektronikos gaminių. Jo būtinumas. Toliau yra kalbama apie „Matte Black HDI Circuit Board“, tikiuosi padės jums geriau suprasti „Matte Black HDI Circuit Board“.
HDI plokštės paprastai gaminamos laminavimo būdu. Kuo daugiau laminavimo, tuo aukštesnis plokštės techninis lygis. Įprastos HDI plokštės iš esmės yra sluoksniuojamos vieną kartą. Aukšto lygio HDI priima dvi ar daugiau sluoksnių technologijas. Tuo pačiu metu naudojamos pažangios PCB technologijos, tokios kaip sukrautos skylės, galvanizuotos skylės ir tiesioginis gręžimas lazeriu. Žemiau yra apie 8 sluoksnių robotas HDI PCB, tikiuosi padės jums geriau suprasti 8 sluoksnių robotas HDI PCB.
Roboto 3 pakopų HDI grandinės plokštės atsparumas karščiui yra svarbus HDI patikimumo elementas. Roboto 3 pakopų HDI plokštės storis tampa plonesnis ir plonesnis, o jo atsparumo karščiui reikalavimai tampa vis aukštesni. Tobulėjant bešviniam procesui, padidėjo HDI plokščių atsparumo karščiui reikalavimai. Kadangi HDI plokštė skiriasi nuo įprastos daugiasluoksnės PCB plokštės sluoksnių struktūros atžvilgiu, HDI plokštės šilumos atsparumas yra toks pat kaip įprastų daugiasluoksnių PCB plokščių, kurios skiriasi.
Nors elektroninis dizainas nuolat gerina visos mašinos veikimą, taip pat stengiamasi sumažinti jo dydį. Mažuose nešiojamuose gaminiuose nuo mobiliųjų telefonų iki išmaniųjų ginklų „mažas“ yra nuolatinis siekimas. Didelio tankio integracijos (HDI) technologija gali padaryti galutinių gaminių dizainą kompaktiškesnį, tuo pačiu atitikdama aukštesnius elektroninio efektyvumo ir efektyvumo standartus. Tai yra apie 28 sluoksnio 3 pakopos HDI grandinės plokštę, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 28 3 lygmens HDI grandinės plokštę.
PCB turi procesą, vadinamą pasipriešinimo laidojimu, tai yra, lusto rezistorių ir lustų kondensatorių įdėjimas į vidinį PCB plokštės sluoksnį. Šie lustų rezistoriai ir kondensatoriai paprastai yra labai maži, pavyzdžiui, 0201, ar dar mažesni 01005. Tokiu būdu pagaminta PCB plokštė yra tokia pati kaip įprasta PCB plokštė, tačiau joje yra daugybė rezistorių ir kondensatorių. Viršutiniam sluoksniui apatinis sluoksnis sutaupo daug vietos komponentų įdėjimui. Žemiau yra apie 24 sluoksnių serverio laidojamos talpos valdybą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 24 sluoksnių serverio laidojamos talpos valdybą.
