XC7A50T-2CPG236I

XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 serija yra optimizuota mažos galios programoms, kurioms reikalingi nuoseklieji siųstuvai-imtuvai, didelis DSP ir loginis pralaidumas. Pateikite mažiausias bendras medžiagų sąnaudas didelio našumo ir sąnaudoms jautrioms programoms.

Produkto savybės

Pažangi didelio našumo FPGA logika yra pagrįsta tikra 6 įvesties paieškos lentelės (LUT) technologija ir gali būti konfigūruojama kaip paskirstyta atmintis.

36 Kb dviejų prievadų blokų RAM su integruota FIFO logika duomenų buferiui lustuose.

Didelio našumo SelectIO™ technologija, palaikanti DDR3 sąsajas iki 1866 Mb/s.

Didelės spartos nuoseklusis ryšys, įmontuotas gigabitinis siųstuvas-imtuvas, kurio greitis svyruoja nuo 600 Mb/s iki 6,6 Gb/s, o vėliau iki 28,05 Gb/s, suteikiantis specialų mažos galios režimą, optimizuotą lustų sąsajoms.

Vartotojo konfigūruojama analoginė sąsaja (XADC), integruota su dviejų kanalų 12 bitų 1MSPS analoginiu-skaitmeniniu keitikliu ir mikroschemos šilumos ir galios jutikliais.

DSP lustas su 25 x 18 daugikliais, 48 ​​bitų akumuliatoriumi ir išankstine kopėčių diagrama, skirta didelio našumo filtravimui (įskaitant optimizuotą simetrinio koeficiento filtravimą).

Galingas laikrodžio valdymo lustas (CMT), kuris sujungia fazės užrakto kilpos (PLL) ir mišraus režimo laikrodžio tvarkyklės (MMCM) modulius, kad būtų pasiektas didelis tikslumas ir mažas virpėjimas.

„MicroBlaze™“ naudojimas  Spartus procesorius įdiegia įterptąjį apdorojimą.

PCI Express ® (PCIe) integruotas blokas, tinkamas iki x8 Gen3 galinio taško ir šakninio prievado projektams.

Kelios konfigūracijos parinktys, įskaitant prekių saugojimo palaikymą, 256 bitų AES šifravimą su HRC/SHA-256 autentifikavimu ir integruotą SEU aptikimą ir taisymą.

Mažos kainos, laidinis, be lusto apverčiamas lustas ir didelio signalo vientisumo atverčiamas lustas, todėl lengva perkelti produktus iš tos pačios pakuotės serijos. Visos pakuotės yra bešvinėse pakuotėse, o kai kuriose pakuotėse siūlomi švino variantai.

Sukurtas dideliam našumui ir mažam energijos suvartojimui, jis naudoja 28 nanometrų, HKMG, HPL proceso technologiją, 1,0 V šerdies įtampos proceso technologiją ir 0,9 V šerdies įtampos parinktį, kuri gali sumažinti energijos suvartojimą.