Palaidota skylė nebūtinai yra HDI. Didelio dydžio HDI PCB pirmos ir antros bei trečios eilės, kaip atskirti pirmąją eilę, yra palyginti paprasta, procesą ir procesą lengva valdyti. Antroji tvarka ėmė varginti, viena yra derinimo problema, skylių ir vario dengimo problema.
Kaip pramonės lyderė elektroninių medžiagų srityje, „Rogers RT5880“ medžiaga teikia pažangias medžiagas, pasižyminčias dideliu našumu ir aukštu patikimumu buitinės elektronikos, galios elektronikos ir ryšių infrastruktūros srityse.
„Tu-943R PCB“-kai laidojant daugiasluoksnę spausdintą plokštės plokštę, nes signalo linijos sluoksnyje nėra daug linijų, pridedant daugiau sluoksnių, padidins atliekas, padidins tam tikrą darbo krūvį ir padidins išlaidas. Norėdami išspręsti šį prieštaravimą, galime apsvarstyti elektros (žemės) sluoksnio laidus. Visų pirma, reikėtų atsižvelgti į galios sluoksnį, po kurio seka formacija. Nes geriau išsaugoti formavimo vientisumą.
Greita PCB skaitmeninė grandinė turi aukštą analoginės grandinės dažnį ir stiprų jautrumą. Signalo linijai aukšto dažnio signalo linija turėtų būti toli nuo jautraus analoginio grandinės įtaiso. „Ground Wire“, visas PCB turi tik vieną mazgą išoriniam pasauliui. Todėl būtina išspręsti bendros skaitmeninio ir analoginio pagrindo PCB problemą, o lentoje skaitmeninė ir analoginė žemė iš tikrųjų yra atskirti, ir jie nėra tarpusavyje susijęs ryšys yra tik PCB ir išorinio pasaulio sąsajoje (pvz., Pikl ir kt.). Tarp skaitmeninės ir analoginės žemės yra šiek tiek trumpo jungimo, atkreipkite dėmesį, kad yra tik vienas ryšio taškas. Kai kurie iš jų nėra pagrįsti PCB, kurį nusprendžia sistemos dizainas.
Kadangi R-5795 PCB dizainas yra plačiai naudojamas daugelyje pramoninių laukų, siekiant užtikrinti aukštą pirmąjį sėkmės procentą, labai svarbu išmokti griežto lankstumo dizaino terminus, reikalavimus, procesus ir geriausią praktiką. „Tu-768“ standžiojo atspalvio PCB galima pamatyti iš pavadinimo, kad standžios „Flex“ derinio grandinę sudaro tvirta plokštė ir lanksti lentos technologija. Šis dizainas turi prijungti daugiasluoksnę FPC prie vienos ar daugiau standžių plokščių viduje ir (arba) išorėje.
Pagrindinė 40G optinio modulio PCB funkcija yra realizuoti fotoelektrinę ir elektrooptinę transformaciją, įskaitant optinio galios valdymą, moduliavimą ir perdavimą, signalo aptikimą, IV konversiją ir ribojančią amplifikacijos sprendimo regeneraciją. Be to, yra kovos su klastotėmis informacijos užklausa, TX išjungimas ir kitos funkcijos. Bendros funkcijos yra: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 ir kt.
