„XCVU35P-3FSVH2104E“ yra elektroninis komponentas, būtent FPGA (lauko programuojamų vartų masyvas) lustas, kurį sukūrė „Xilinx“. Toliau pateiktas išsamus įvadas apie XCVU35P-3FSVH2104E
„Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® Ultrascale ™“ lauko programuojami vartų masyvai gali pasiekti ypač didelį signalo apdorojimo pralaidumą vidutinio nuotolio įrenginiuose ir naujos kartos siųstuvuose. FPGA yra puslaidininkinis įrenginys, pagrįstas konfigūruojamo loginio bloko (CLB) matrica, sujungta per programuojamą sujungimo sistemą
„XCVU5P-2FLVB2104E Virtex Ultrascale+“ įrenginys yra aukštos kokybės FPGA, pagrįstas 14 nm/16 nm „FinFET“ mazgais, palaikančiais 3D IC technologiją ir įvairias skaičiavimo požiūriu intensyvias programas.
XCVU095-2FFVA2104I Aprašymas: „Virtex Ultrascale“ įrenginiai suteikia optimalų našumą ir integraciją esant 20 nm, įskaitant serijinį I/O pralaidumą ir loginę talpą. Kaip vienintelė aukščiausios klasės FPGA 20 nm proceso mazge, ši serija tinka programoms nuo 400 g tinklų iki didelio masto ASIC prototipo projektavimo/modeliavimo projektavimo/modeliavimo
„XCVU5P-2FLVA2104I Virtex Ultrascale+“ įrenginys yra aukštos kokybės FPGA, pagrįstas 14 nm/16 nm „FinFET“ mazgais, palaikančiais 3D IC technologiją ir įvairias skaičiavimo požiūriu intensyvias programas.
„XCVU7P-1FLVA2104I“ yra „Virtex ® Ultrascale+Field“ programuojamų vartų masyvas (FPGA) IC, pasižymintis aukščiausiu našumu ir integruota funkcija. Trečiosios kartos AMD 3D IC naudoja sukrautos silicio sujungimo (SSI) technologiją, kad nutrauktų Moore'o įstatymo apribojimus ir pasiektų aukščiausią signalo apdorojimo bei serijinio I/O pralaidumo, kad atitiktų griežčiausius projektavimo reikalavimus.
