Vario pastos kištuko skylė realizuoja didelio tankio spausdintinių plokščių ir nelaidžios varinės pastos surinkimą laidų kištukinėms skylėms. Jis plačiai naudojamas aviacijos palydovuose, serveriuose, laidų įrenginiuose, LED apšvietime ir kt. Toliau pateikiama apie 18 sluoksnių vario pastos kištuko skylė, tikiuosi, kad padėsime jums geriau suprasti 18 sluoksnių vario pastos kištuko skylę.
Itin mažo dydžio ritė PCB-susietas su modulio plokšte, ritės plokštė yra labiau nešiojama, mažos dydžio ir šviesos svorio. Jame yra ritė, kurią galima atidaryti lengvai prieigai ir plačiam dažnių diapazonui. Grandinės schema daugiausia apvija, o grandinės plokštė su išgraviruota grandine vietoj tradicinių vario vielos posūkių daugiausia naudojama induktyviuose komponentuose. Jis turi daugybę privalumų, tokių kaip didelis matavimas, didelis tikslumas, geras tiesiškumas ir paprasta struktūra. Toliau pateikiami apie 17 sluoksnių ypač mažo dydžio ritės plokštės, tikiuosi, kad padės geriau suprasti 17 sluoksnių ypač mažo dydžio ritės plokštės.
HDI lenta (didelio tankio sujungimas), tai yra, didelio tankio sujungimo plokštė, yra grandinės plokštė, kurios pasiskirstymo tankis yra palyginti aukštas, naudojant mikro akluosius ir palaidotas per technologiją. Šie yra apie 10 HDI PCB sluoksnių, tikiuosi padėti geriau suprasti 9STEP 9STEP HDI PCB PCB PCB.
BGA yra maža pakuotė ant PCB schemos plokštės, o BGA yra pakavimo būdas, kai integruotoje grandinėje naudojama organinė nešiklio plokštė. Toliau pateikiama apie 8 sluoksnių maža BGA PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 8 sluoksnius mažą BGA PCB .
Pirmiausia paspaudžiamas 5SP HDI PCB, pridedami 3-6 sluoksniai, tada pridedami 2 ir 7 sluoksniai, o galiausiai pridedami nuo 1 iki 8 sluoksnių, iš viso tris kartus. Toliau pateikiami apie 8 sluoksnius 3STEP HDI, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 8 sluoksnius 3STEP HDI.
DE104 PCB substratas yra tinkamas: specialus substratas ryšių ir didžiųjų duomenų pramonei. Šie yra apie 8 sluoksnį FR408HR, tikiuosi, kad geriau suprasite 8 sluoksnį FR408HR.
