Aukšto dažnio mišraus spaudimo medžiagų laiptelių gamybos technologija yra plokštės gamybos technologija, kuri atsirado sparčiai vystantis ryšių ir telekomunikacijų pramonei. Dažniausiai jis naudojamas norint įveikti spartų duomenų ir informacijos turinį, kurio tradicinės spausdintinės plokštės negali pasiekti. Perdavimo kliūtis. Žemiau yra apie susijusius su AD250 mišriais mikrobangų PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti AD250 mišrių mikrobangų PCB.
Platus pažangių intelektualiųjų technologijų, fotoaparatų taikymas transporto, medicininio gydymo ir tt srityse ... Atsižvelgiant į šią situaciją, šis dokumentas pagerina plačiakampio vaizdo iškraipymo pataisos algoritmą. Tai yra apie DS-7402 PCB, tikiuosi, kad padės geriau suprasti DS-7402 PCB.
HDI plokštės paprastai gaminamos laminavimo metodu. Kuo daugiau laminacijų, tuo aukštesnis techninis lentos lygis. Įprastos HDI lentos iš esmės yra laminamos vieną kartą. Aukšto lygio HDI priima dvi ar daugiau sluoksniuotų technologijų. Tuo pačiu metu naudojamos pažangios PCB technologijos, tokios kaip sukrautos skylės, elektropliuotos skylės ir tiesioginis lazerio gręžimas. Toliau pateikiami apie 8 sluoksnių robotų HDI PCB, tikiuosi, kad padės geriau suprasti robotą HDI PCB.
Signalo vientisumo (SI) problemos tampa vis didėjančiu skaitmeninės aparatūros dizainerių rūpesčiu. Dėl padidėjusio duomenų perdavimo dažnio pralaidumo belaidėse bazinėse stotyse, belaidžio tinklo valdikliai, laidinės tinklo infrastruktūra ir karinės avionikos sistemos, grandinių plokščių projektavimas tapo vis sudėtingesnis. Tai yra apie R-5515 PCB, tikiuosi, kad padės geriau suprasti R-5515 PCB.
Kadangi vartotojo programoms reikia vis daugiau plokštės sluoksnių, suderinimas tarp sluoksnių tampa labai svarbus. Sulyginimas tarp sluoksnių reikalauja tolerancijos suartėjimo. Kintant plokštės dydžiui, šis suartėjimo reikalavimas yra sudėtingesnis. Visi išdėstymo procesai generuojami kontroliuojamos temperatūros ir drėgmės aplinkoje. Tai yra apie EM888 7MM storio PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti EM888 7MM storį PCB.
Greitaeigė plokštuma Ekspozicijos įranga yra toje pačioje aplinkoje. Visame priekyje ir gale esančių vaizdų išlyginimo tolerancija turi būti 0,0125 mm. CCD vaizdo kamera reikalinga norint suderinti priekinį ir galinį išdėstymus. Po išgravirinimo vidiniam sluoksniui perforuoti buvo panaudota keturių skylių gręžimo sistema. Perforacija praeina per pagrindinę plokštę, padėties tikslumas palaikomas 0,025 mm, o pakartojamumas - 0,0125 mm. Žemiau yra apie susijusius su „ISOLA Tachyon 100G Speed Speed Backplane“, tikiuosi padėti jums geriau suprasti „ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane“.
