HDI plokštės paprastai gaminamos laminavimo būdu. Kuo daugiau laminavimo, tuo aukštesnis plokštės techninis lygis. Įprastos HDI plokštės iš esmės yra sluoksniuojamos vieną kartą. Aukšto lygio HDI priima dvi ar daugiau sluoksnių technologijas. Tuo pačiu metu naudojamos pažangios PCB technologijos, tokios kaip sukrautos skylės, galvanizuotos skylės ir tiesioginis gręžimas lazeriu. Žemiau yra apie 8 sluoksnių robotas HDI PCB, tikiuosi padės jums geriau suprasti 8 sluoksnių robotas HDI PCB.
Signalų vientisumo (SI) problemos tampa vis svarbesnės skaitmeninės aparatūros kūrėjų problemomis. Dėl padidėjusio duomenų perdavimo spartos belaidėse bazinėse stotyse, belaidžio tinklo valdikliuose, laidinio tinklo infrastruktūroje ir karinėse avionikos sistemose, grandinių plokščių projektavimas tapo vis sudėtingesnis. Žemiau yra apie NELCO aukšto dažnio grandinės valdybą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti NELCO aukšto dažnio grandinės valdybą.
Kadangi vartotojo programoms reikia vis daugiau plokštės sluoksnių, suderinimas tarp sluoksnių tampa labai svarbus. Sulyginimas tarp sluoksnių reikalauja tolerancijos suartėjimo. Kintant plokštės dydžiui, šis suartėjimo reikalavimas yra sudėtingesnis. Visi išdėstymo procesai generuojami kontroliuojamos temperatūros ir drėgmės aplinkoje. Tai yra apie EM888 7MM storio PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti EM888 7MM storį PCB.
Greitaeigė plokštuma Ekspozicijos įranga yra toje pačioje aplinkoje. Visame priekyje ir gale esančių vaizdų išlyginimo tolerancija turi būti 0,0125 mm. CCD vaizdo kamera reikalinga norint suderinti priekinį ir galinį išdėstymus. Po išgravirinimo vidiniam sluoksniui perforuoti buvo panaudota keturių skylių gręžimo sistema. Perforacija praeina per pagrindinę plokštę, padėties tikslumas palaikomas 0,025 mm, o pakartojamumas - 0,0125 mm. Žemiau yra apie susijusius su „ISOLA Tachyon 100G Speed Speed Backplane“, tikiuosi padėti jums geriau suprasti „ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane“.
Be reikalavimo, kad gręžimo metu būtų naudojamas vienodas dengimo sluoksnio storis, plokštumų dizaineriai paprastai turi skirtingus reikalavimus dėl vario vienodumo išorinio sluoksnio paviršiuje. Kai kurie dizainai išgraviruoja keletą signalų linijų išoriniame sluoksnyje. Žemiau yra apie susijusius „Megtron6“ kopėčių „Gold Finger Backplane“ planus, tikiuosi padėti jums geriau suprasti „Megtron6“ kopėčių „Gold Finger Backplane“.
Norėdami naudoti bendrą dažnį, naudokite FR-4 lapą, tačiau aukšto dažnio medžiagas, pavyzdžiui, puskeramikines medžiagas, naudokite santykiu 1-5G. Paprastai naudojami ROGERS 4350, 4003, 5880 ir tt ... Jei dažnis yra didesnis nei 5G, geriausia naudoti PTFE medžiagą, kuri yra poli-tetrafluoretilenas. Ši medžiaga pasižymi dideliu aukšto dažnio našumu, tačiau perdirbimo mene yra trūkumų, pavyzdžiui, paviršiaus technologija, kurios negalima išlyginti karštu oru. Tai yra apie ISOLA FR408 aukšto dažnio PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti ISOLA FR408 aukšto dažnio PCB.
