Didelės spartos apygardos lentų plėtros tendencija pasiekė 30 milijardų juanių metinę produkcijos vertę. Projektuojant greitą grandinės dizainą, neišvengiama pasirinkti grandinės lentos žaliavas. Stiklo pluošto tankis tiesiogiai sukuria didžiausią grandinės plokštės varžos skirtumą, o ryšio vertė taip pat skiriasi. Tai yra apie „Isola FR408HR PCB“, tikiuosi, kad padės geriau suprasti „Isola FR408HR PCB“.
Dažniausiai naudojami greitaeigiai grandinės substratai yra M4, N4000-13 serijos, Tu872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-REDED, FR408, FR408HR, EM-888, Tu-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ir kita didelio greičio grandinė. Tai yra apie „Megtron4“ didelės spartos PCB susijusį, tikiuosi, kad padės geriau suprasti „Megtron4“ didelės spartos PCB.
Pavyzdžiui, atsižvelgiant į gamybos proceso bandymą, IC testavimas paprastai skirstomas į lusto testavimą, gatavo produkto testavimą ir tikrinimo testus. Jei nenurodyta kitaip, lustų bandymai paprastai atlieka tik nuolatinės srovės bandymus, o gatavo produkto bandymai gali būti atlikti kintamos srovės arba nuolatinės srovės bandymais. Daugeliu atvejų galimi abu testai. Tai yra apie pramoninės valdymo įrangos PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti pramoninės valdymo įrangos PCB.
Aukšto šilumos laidumo FR4 plokštė paprastai nurodo, kad šilumos koeficientas turi būti didesnis arba lygus 1,2, o ST115D šilumos laidumas siekia 1,5, našumas yra geras, o kaina - vidutinė. Žemiau yra apie aukšto šilumos laidumo PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti aukšto šilumos laidumo PCB.
Aukšto dažnio elektroninė įranga yra vystymosi tendencija, ypač didėjant belaidžių tinklų ir palydovinio ryšio plėtrai, informacijos produktai pereina prie didelio greičio ir aukšto dažnio, o ryšių produktai - prie didelės talpos ir greito balso perdavimo belaidžio ryšio link, vaizdo ir duomenų standartizavimas. Norint sukurti naujos kartos produktus, reikia aukšto dažnio substratų. Žemiau yra apie 18G radarų antenos PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 18G radarų antenos PCB.
HDI yra angliškas High Density Interconnector, didelio tankio jungčių (HDI), gaminančios spausdintinę plokštę, santrumpa. Spausdintinė plokštė yra konstrukcinis elementas, suformuotas iš izoliacinės medžiagos, papildytos laidininku. Žemiau yra apie 10 sluoksnių 4Step HDI PCB, tikiuosi padės geriau suprasti 10 sluoksnio 4Step HDI PCB.
