įmontuota vario monetų PCB - HONTEC naudoja surenkamus varinius blokus, kad sujungtų su FR4, tada užpildo ir pritvirtina dervą, o tada puikiai sujungia vario danga, kad sujungtų su grandinės variu
FPGA PCB (lauko programuojamų vartų masyvas) yra tolesnio tobulinimo produktas, pagrįstas pal, gal ir kitais programuojamais įrenginiais. Kaip tam tikra pusiau pritaikyta grandinė specifinio integrinio grandyno (ASIC) taikymo srityje, ji ne tik išsprendžia pasirinktinės grandinės trūkumus, bet ir įveikia originalių programuojamų įrenginių ribotų vartų grandinių trūkumus.
EM-891K HDI PCB yra pagaminta iš EM-891k medžiagos su mažiausiais HONTEC EMC prekės ženklo nuostoliais. Šios medžiagos pranašumai yra didelis greitis, nedideli nuostoliai ir geresnis našumas.
ELIC Rigid-Flex PCB yra sujungimo skylių technologija bet kuriame sluoksnyje. Ši technologija yra patentuotas Matsushita Electric Component Japonijoje procesas. Jis pagamintas iš trumpo pluošto popieriaus iš DuPont "poliaramido" gaminio termomontavimo, kuris yra impregnuotas aukštos kokybės epoksidine derva ir plėvele. Tada jis pagamintas iš lazerinio skylių formavimo ir vario pastos, o vario lakštas ir viela presuojami iš abiejų pusių, kad susidarytų laidži ir sujungta dvipusė plokštė. Kadangi šioje technologijoje nėra galvanizuoto vario sluoksnio, laidininkas gaminamas tik iš varinės folijos, o laidininko storis yra vienodas, o tai yra palanki smulkesnių laidų susidarymui.
Kopėčių PCB technologija gali sumažinti PCB storį vietoje, kad surinktus įrenginius būtų galima įterpti į retinimo zoną ir realizuoti kopėčių apatinį suvirinimą, kad būtų pasiektas bendro retinimo tikslas.
800G optinio modulio PCB - šiuo metu pasaulinio optinio tinklo perdavimo sparta sparčiai juda nuo 100g iki 200g / 400g. 2019 m. ZTE, China Mobile ir Huawei atitinkamai patvirtino Guangdong Unicom, kad vienas 600 g nešiklis gali pasiekti 48 tbit / s vieno pluošto perdavimo pajėgumą.
