Kas yra FPC
FPC (lanksti plokštė) yra PCB tipas, dar žinomas kaip „minkštoji plokštė“. FPC yra pagamintas iš lanksčių substratų, tokių kaip poliimido arba poliesterio plėvelė, kuri turi didelį laidų tankį, lengvą svorį, ploną storį, lankstumą ir didelį lankstumą, gali atlaikyti milijonus dinaminio lenkimo nepažeidžiant laidų, turi pranašumų, kad kiti grandinių plokščių tipai negali atitikti.
Daugiasluoksnė FPC plokštė
Taikymas: mobilusis telefonas
Sutelkite dėmesį į lengvą ir ploną lanksčios plokštės storį. Jis gali efektyviai sutaupyti gaminio garsumą ir lengvai sujungti bateriją, mikrofoną ir mygtuką į vieną.
Kompiuteris ir LCD ekranas
Naudojant lanksčios plokštės integrinio grandyno konfigūraciją ir ploną storį, skaitmeninis signalas paverčiamas paveikslėliu ir pateikiamas per LCD ekraną;
CD Walkman
Sutelkite dėmesį į erdvines surinkimo charakteristikas ir ploną lanksčios plokštės storį, o didžiulį kompaktinį diską paverskite geru kompanionu nešiotis;
disko įrenginys
Nepriklausomai nuo standžiojo disko ar diskelio, labai priklauso nuo didelio FPC lankstumo ir itin plono 0,1 mm storio, kad būtų galima greitai nuskaityti duomenis, nesvarbu, ar tai būtų kompiuteris, ar nešiojamasis kompiuteris;
naujas naudojimas
Kietojo disko (HDD, kietojo disko) ir xe paketo plokštės pakabos grandinės (Suinensi. n cireuit) komponentai.
ateities plėtra
Remdamosi didžiule FPC rinka Kinijoje, didelės bendrovės iš Japonijos, JAV ir Taivano jau įkūrė gamyklas Kinijoje. Iki 2012 m. lanksčios grandinių plokštės, kaip ir standžios plokštės, padarė didelę pažangą. Tačiau jei naujas produktas atitinka principą „pradžia-vystymas-kulminacija-sumažėjimas-pašalinimas“, FPC dabar yra srityje tarp kulminacijos ir nuosmukio. Kol nėra produkto, kuris galėtų pakeisti lanksčią plokštę, lanksti plokštė ir toliau užims rinkos dalį, ji turi būti naujovių ir tik naujovės gali priversti ją iššokti iš šio užburto rato.
Kokiais aspektais FPC ir toliau diegs naujoves ateityje?
1. Storis. FPC storis turi būti lankstesnis ir plonesnis;
2. Atsparumas lenkimui. Lenkimas yra būdinga FPC savybė. Ateityje FPC atsparumas lankstymui turi būti stipresnis ir turi viršyti 10 000 kartų. Žinoma, tam reikia geresnio substrato;
3. Kaina. Šiame etape FPC kaina yra daug didesnė nei PCB. Jei FPC kaina sumažės, rinka tikrai bus daug platesnė.
4. Technologinis lygis. Kad atitiktų įvairius reikalavimus, FPC procesas turi būti atnaujintas, o mažiausia diafragma ir mažiausias linijų plotis/tarpas tarp eilučių turi atitikti aukštesnius reikalavimus.
Todėl atitinkamos naujovės, plėtra ir FPC atnaujinimas iš šių keturių aspektų gali priversti jį pradėti antrojo pavasario!
Kas yra PCB
PCB (spausdintinė plokštė), kinų pavadinimas yra spausdintinė plokštė, sutrumpinta kaip spausdintinė plokštė, yra vienas iš svarbių elektronikos pramonės komponentų. Beveik visi elektroniniai prietaisai, pradedant elektroniniais laikrodžiais ir skaičiuotuvais, baigiant dideliais kompiuteriais, ryšių elektronine įranga ir karinių ginklų sistemomis, kol yra elektroninių komponentų, tokių kaip integrinės grandinės, spausdintinės plokštės naudojamos elektros sujungimui tarp jų. . Didesniame elektroninio produkto tyrimo procese pagrindinis sėkmės veiksnys yra gaminio spausdintinės plokštės projektavimas, dokumentavimas ir gamyba. Spausdintinių plokščių dizaino ir gamybos kokybė tiesiogiai veikia viso gaminio kokybę ir kainą, netgi lemia verslo konkurencijos sėkmę ar nesėkmę.
PCB vaidmuo
PCB vaidmuo Elektroninei įrangai priėmus spausdintinę plokštę, dėl to paties tipo spausdintinės plokštės konsistencijos išvengiama rankinio laidų sujungimo klaidos, o automatinis elektroninių komponentų įdėjimas arba montavimas, automatinis litavimas ir automatinis aptikimas gali būti realizuotas, užtikrinant elektroninę Įrangos kokybė gerina darbo našumą, mažina išlaidas, palengvina priežiūrą.
PCB kūrimas
Spausdintos lentos iš vieno sluoksnio išsivystė į dvipuses, daugiasluoksnes ir lanksčias ir vis dar išlaiko atitinkamas plėtros tendencijas. Dėl nuolatinio tobulėjimo didelio tikslumo, didelio tankio ir didelio patikimumo, nuolatinio dydžio mažinimo, sąnaudų mažinimo ir našumo gerinimo kryptimi spausdintinė plokštė vis dar išlaiko stiprų gyvybingumą kuriant elektroninę įrangą ateityje.
Ateities spausdintinių plokščių gamybos technologijų plėtros tendencijų santrauka namuose ir užsienyje iš esmės yra vienoda, tai yra iki didelio tankio, didelio tikslumo, smulkios diafragmos, smulkios vielos, smulkaus žingsnio, didelio patikimumo, daugiasluoksnio, didelio greičio. Transmisija, lengvas, Plono tipo kūrimas gamyboje yra skirtas pagerinti našumą, sumažinti išlaidas, sumažinti taršą ir prisitaikyti prie kelių rūšių ir mažų partijų gamybos krypties. Techninis spausdintinių grandynų išsivystymo lygis paprastai parodomas linijos pločiu, diafragma ir plokštės storio ir diafragmos santykiu spausdintinėje plokštėje.
