Pramonės naujienos

Sprendimas dėl sukabinimo talpos projektuose

2020-08-17
Sudėtinga tarpkontaktų grupėTokiems nektams įtakos turės susiejimo talpa.
Nesvarbu, ar jūs projektuojate grandines naujam IC, ar PCB išdėstymui su atskirais komponentais, jūsų laidų grupėse bus sujungimo talpa. Niekada negalite iš tikrųjų pašalinti tokių parazitų kaip atsparumas nuolatinei srovei, vario šiurkštumas, abipusis induktyvumas ir tarpusavio talpa. Tačiau pasirinkę tinkamą dizainą, galite sumažinti šiuos efektus iki tokio lygio, kad jie nesukeltų per didelio kliūčių ar signalo iškraipymų.
Sujungti induktyvumą yra gana lengva pastebėti, nes jis atsiranda dviem pagrindiniais būdais:
1. Du tinklai, kurie nėra statmeni ir nukreipti atgal į įžeminimo plokštumą, gali turėti kilpas, nukreiptas vienas į kitą (abipusis induktyvumas).
2. Kiekviena plokštuma, užtikrinanti grįžtamojo srovės kelią, turės tam tikrą sujungimo induktyvumą su savo atskaitos tinklais (saviindukcija).
Sukabinti talpą gali būti sunkiau nustatyti, nes tai vyksta visur. Bet kada laidininkai dedami į PCB arba IC išdėstymą, jie turės tam tikrą talpą. Potencialų skirtumas tarp šių dviejų laidininkų juos įkrauna ir iškrauna kaip tipinį kondensatorių. Dėl to poslinkio srovės nukrypsta nuo apkrovos komponentų ir signalai kryžminasi tarp tinklų aukštu dažniu (t. Y. Skerspjūviu).

Naudodami tinkamą grandinių imitatorių rinkinį, galite modeliuoti, kaip LTI grandinės talpos sujungimas veikia signalo elgesį laiko ir dažnio srityse. Sukūrę išdėstymą, sukabinimo talpą galite išgauti iš impedanso ir sklidimo vėlavimo matavimų. Palyginę rezultatus, galite nustatyti, ar reikia kokių nors išdėstymo pakeitimų, kad būtų išvengta nepageidaujamo signalo sujungimo tarp tinklų.



Prijungimo talpos modeliavimo įrankiai
Kadangi jūsų išdėstymo sukabinimo talpa nežinoma, kol išdėstymas nebus baigtas, vieta pradėti modeliuoti susiejimo talpą yra jūsų schemoje. Tai daroma pridedant kondensatorių strateginėse vietose, kad būtų modeliuoti konkretūs jūsų komponentų sujungimo efektai. Tai leidžia fenomenologiškai modeliuoti sukabinimo talpą, atsižvelgiant į tai, kur yra kondensatorius:
Įvesties / išvesties talpa. Realios grandinės įvesties ir išvesties kaiščiai (IC) turės tam tikrą talpą dėl atskyrimo tarp kaiščio ir įžeminimo plokštumos. Šios talpos vertės mažiems SMD komponentams paprastai yra ~ 10 pF. Tai yra vienas iš pagrindinių taškų, kurį reikia išnagrinėti iš anksto išdėstant modeliavimą.
Talpa tarp tinklų. Įdėjus kondensatorių tarp dviejų tinklų, kurie perduoda įvesties signalus, tarp tinklų bus modeliuojama kliūtis. Vaizduodami aukos ir agresoriaus tinklą, galite pamatyti, kaip įjungus agresorių sužadinamas signalas aukai. Kadangi šios talpos yra gana mažos, o persiuntimas taip pat priklauso nuo abipusio induktyvumo, kryžminio modeliavimo modeliavimas paprastai atliekamas tik po išdėstymo, siekiant didžiausio tikslumo.
Sekti talpą atgal į įžeminimo plokštumą. Net jei pėdsakas yra trumpas, jis vis tiek turės parazitinę talpą žemės plokštumos atžvilgiu, kuri yra atsakinga už rezonansą trumpose perdavimo linijose.

We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept