HONTEC yra viena iš pirmaujančių daugiasluoksnių PCB gaminių, kuri specializuojasi didelio mišinio, nedidelio tūrio ir greitai sudedantis PCB prototipas aukštųjų technologijų pramonei 28 šalyse.
Mūsų daugiasluoksnė plokštė praėjo UL, SGS ir ISO9001 sertifikatus, mes taip pat taikome ISO14001 ir TS16949.
RandasiŠenzenasiš GuangDong, HONTEC bendradarbiauja su UPS, DHL ir pasaulinės klasės ekspeditoriais, kad teiktų efektyvias gabenimo paslaugas. Sveiki atvykę iš mūsų pirkti daugiasluoksnius PCB. Į kiekvieną klientų prašymą atsakoma per 24 valandas.
PCB, dar vadinama spausdintine plokštė, spausdintinė plokštė. Daugiasluoksnė spausdinta lenta reiškia spausdintą plokštę, sudarytą iš daugiau nei dviejų sluoksnių. Jį sudaro jungiamieji laidai ant kelių izoliacinių pagrindų ir trinkelių sluoksnių elektroniniams komponentams surinkti ir lituoti. Izoliacijos vaidmuo. Toliau yra kalbama apie „Cross Blind Buried Hole PCB“. Tikiuosi padės jums geriau suprasti „Cross Blind Buried Hole PCB“.
Pvz., Žvelgiant iš gamybos proceso bandymo perspektyvos, IC testavimas paprastai yra padalintas į lustų testavimą, gatavų produktų testavimą ir tikrinimo testavimą. Jei nereikia kitaip, lustų bandymas paprastai atlieka tik nuolatinės srovės bandymus, o gatavų produktų bandymams gali būti atlikta kintamos srovės arba nuolatinės srovės bandymai. Kitais atvejais yra abu testai. Toliau pateikiami apie „PressFit Hole PCB“ susijusį, tikiuosi, kad padės jums geriau suprasti „PressFit Hole PCB“.
Dėl tikrojo gamybos proceso ir daugiau ar mažiau pačios medžiagos trūkumų, kad ir koks tobulas produktas būtų tobulas, jis sukels blogus asmenis, todėl bandymai tapo vienu iš būtiniausių projektų integruotoje grandinės gamyboje. Toliau susiję apie 14 sluoksnių testų lentos, tikiuosi, kad padės geriau suprasti 14 sluoksnių IC bandymo lentą.
Pavyzdžiui, atsižvelgiant į gamybos proceso bandymą, IC testavimas paprastai skirstomas į lusto testavimą, gatavo produkto testavimą ir tikrinimo testus. Jei nenurodyta kitaip, lustų bandymai paprastai atlieka tik nuolatinės srovės bandymus, o gatavo produkto bandymai gali būti atlikti kintamos srovės arba nuolatinės srovės bandymais. Daugeliu atvejų galimi abu testai. Tai yra apie pramoninės valdymo įrangos PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti pramoninės valdymo įrangos PCB.
Aukšto šilumos laidumo FR4 plokštė paprastai nurodo, kad šilumos koeficientas turi būti didesnis arba lygus 1,2, o ST115D šilumos laidumas siekia 1,5, našumas yra geras, o kaina - vidutinė. Žemiau yra apie aukšto šilumos laidumo PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti aukšto šilumos laidumo PCB.
1961 m. JAV „Hazelting Corp.“ išleido „Multiplanar“, kuris buvo pirmasis daugiasluoksnių plokščių kūrimo pradininkas. Šis metodas yra beveik tas pats kaip daugiasluoksnių plokščių gamybos būdas, naudojant skylių metodą. 1963 m. Japonijai žengus į šią sritį, įvairios daugiasluoksnių plokščių idėjos ir gamybos metodai pamažu pasklido po visą pasaulį. Žemiau yra apie 14 sluoksnių, susijusių su TG PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 14 sluoksnių High TG PCB.
